如何硅太阳能行业做出非常薄晶圆

晶圆加工是将硅晶体制成晶圆的过程. 此过程通常是由多线锯，其在同一时间切割多个晶片从相同的晶体进行. 然后，将这些晶片被抛光，以平整度和厚度的所需程度.

硅片切割锯 (硅片切割机) 是这个行业非常重要 ,这里是主 硅晶片切割 方法 :

1,硅片切割/切片刀

刀片是相当普遍 ,它就像一个传统的Saw.but叶片被包扎不当往往会推料, 创造高负荷, 切削温度高/热和切割质量差. 这也可能导致刀片断裂. 这是非常危险的 .

2, 硅片切割/切片绳锯

这样 金刚石刀具 ,硅片切割是利用多线金刚石线锯典型的做法. 多线锯的特点是跨切割材料跨越多次来回线. 导线然后横穿来回在切割材料切片薄晶片. 晶片的厚度是由间隙线的跨度之间确定.

它的安全和吞吐效率 ,也有业内人士称之为kerfless硅片切割，由于细金刚石绳锯的人使用切割 .

3，硅片切割/切片金刚石线环

钢丝圈 比线更先进的是不连接两个端部 ,维护的Safty ,kerfless切削性能 ,而是由一个永久的旋转运动提高了切割效率.

比较通过前后移动切割 ,永久旋转运动确保了更高的速度，这行为切割活性更快和获得更好的切割表面 .