大型半导体晶圆需求旺盛, 制造商扩大生产

晶圆厂正在积极扩大生产, 硅片需求旺盛. 据报道，六月 29 那超过 80% 美国Universal Wafer Program斥资约50亿美元建设的12英寸硅晶圆厂产能已被预定, 工厂预计于年投产 2025.

上海硅业相关负责人, 国内大型半导体晶圆制造企业, 近日向中国证券报记者表示，今年的订单已经完成, 并且客户的订单也更多了, 公司将尽快提高产量和产能.

已扩大生产

环球晶圆, 全球第三大半导体晶圆制造商, 最近宣布计划花费约 $5 亿美元在德克萨斯州新建12英寸硅片工厂, 美国. 新工厂预计将于年内投产 2025, 最大生产能力为 1.2 每月百万件.

环球晶圆表示，12英寸硅片是芯片制造不可或缺的关键材料之一. GF等芯片厂商, 英特尔, 三星, 德州仪器, 与台积电宣布扩产, 而美国硅片需求量将大幅增加.

实际上, 今年2月初确认以53亿美元收购德国半导体硅公司Siltronic失败后, 环球晶圆启动新一轮扩张计划.

当时, Universal Wafers 给出的总资本支出 2022 到 2024 为新台币1000亿元 (关于 3.6 十亿美元), 包括新工厂的扩建. 公司预计从下半年起逐步释放新产线产能 2023.

信越化学, 全球最大的半导体硅片公司, 今年2月下旬宣布计划投资超过 80 亿日元设备应对硅晶圆旺盛需求. 另一家日本半导体晶圆制造商, 盛科, 计划花费 228.7 10亿日元扩大12英寸半导体晶圆产能.

上海硅业正通过三个子公司积极扩产. 他们之中, Shanghai Xinsheng, 生产12英寸硅片的子公司, 将添加 300,000 现有月产能晶圆 300,000 晶圆, 子公司 Okmetic 将添加 3.132 年产8英寸半导体抛光片100万片.

立昂微拟发行可转债募集资金不超过 3.390 亿元, 通过募集资金项目提升产能. 募集资金项目包括: 年产量为 1.8 万片12英寸半导体硅外延片, 年产量为 6 万片6英寸集成电路硅抛光片, ETC.

供不应求

硅基是目前用量最大、应用最广泛的半导体材料, 以及超过 90% 的半导体产品由硅基材料制成. 下半年以来 2020, 全球半导体产业整体保持高景气度, 硅片制造产能供需缺口持续扩大.

Xu Xiulan, 环球晶圆董事长, 近日表示，公司目前12英寸硅片产能已满负荷. 近期外部条件的变化并未影响客户继续签订长期合同的意愿. 部分客户报名 2028, 一些客户注册了 2031. 未来几年, 公司几乎没有库存可供供应.

盛高在第一季度业绩发布会上表示， 2026, 公司12英寸硅片产能已全部覆盖长期合同, 并且无法向长期合同之外的客户供货.

从需求端来看, TrendForce近期表示，尽管消费电子需求持续疲弱, however, 服务器领域结构性增长需求, 高性能计算, 汽车和工业控制不减, 已成为中长期支撑代工市场增长的关键动力.

全球晶圆代工产能年复合增长率预计为 11% 从 2021 到 2024. 国际半导体行业协会近日表示，全球仍将面临芯片短缺的问题。 2024.

从供给角度看, 根据首创证券研究报告, 今年全球硅片产能增量无法满足需求, 硅片供不应求的局面仍将持续.

据国际半导体行业协会统计, 截至年底 2021, 19 全球大产能芯片生产线进入建设期, 和另一个 10 芯片生产线将于年内开工建设 2022, 半导体硅片用量将暴涨. 全球半导体晶圆行业将迎来新一轮供不应求的市场机遇.

[来源: 中央广播电视网]