如何有效切割石英块?
根据国际半导体工业协会的最新出版物, 晶圆制造材料的销售 2019 是 32.8 十亿美元, 半导体封装材料的销售额为 19.2 十亿美元. 他们之中, 中国大陆的半导体材料收入达到 8.86 十亿美元 2019, 增加 1.9% 去年同期, 这也是世界上不断增长的材料市场.
在许多材料中, 石英玻璃的关注度不断提高. 根据报告, 半导体行业在全球石英玻璃市场中占有很高的比例 (45.36%), 其次是光伏 (23.76%) 和光通信行业 (16.20%). 石英玻璃, 作为电子信息技术产业发展的基础, 长期受益于下游高端领域的高速发展, 市场规模将加速其扩张.
在5G和其他热门技术和应用推动下 2020, 国内对半导体材料的需求有望进一步增长. 石英玻璃和其他重要的半导体原材料将迎来新的发展机遇. 如何高速高效地处理石英已成为业界普遍关注的话题.
圆形金刚石线切割技术已在石墨中得到广泛应用, 蓝宝石, KDP晶体, 宝石, 陶瓷等行业自环线成功发展以来.
环形钻石线环在石英切割中具有巨大优势. 切面质量好, 切割速度快, 设备紧凑, 而且操作简单. 它已经被许多公司认可.
以下是郑州元素科技有限公司进行的石英切割测试。, 有限公司. 实验使用了Ensoll的环形钻石线和石英专用线来切割 390*390 毫米石英块. 详细如下:
https://www.youtube.com/watch?v=VOLNmDe_rzc
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