ダイヤモンドワイヤーソーでシリコン切断

ダイヤモンドワイヤーソーでシリコン切断

半導体産業の急速な発展に伴い, 炭化ケイ素結晶は、この分野で広く使用されています.

スライスは、チップ製造における重要なプロセスであります. そして、その処理の品質は、直接、次のような処理の性能に影響を与えます .

炭化ケイ素は唯一diamond.Itのそれらを処理することは困難に2つ目である高硬度を持っています .

適切な炭化珪素切削工具を選択すると、炭化ケイ素の効率と品質を向上させるために非常に重要です.

とシリコンカーバイドカッティングの技術 ダイヤモンドワイヤーループ, 狭い切り口と良好な切断品質と高効率の利点を有します。.

そう ,それが徐々に硬くて脆い材料の切削加工に適用されます.

これは、シリコン切断機を用いてシリコン切断ワイヤ.Togetherの一つです,それは、最も広く使用されて切断する方法です.