金刚石线环切割在硅片加工中的作用

金刚石线环切割在硅片加工中的作用

先分析一下硅片的分类和应用范围, 金刚石线环切割在硅片加工中的作用.

金刚石线环切割在硅片加工中的作用, 硅片可分为Dummy Wafer, Monitor Wafer 和 Prime Wafer.

他们之中, Dummy Wafer和Monitor Wafer一般是从硅锭两面的劣质硅片上切下来的, 用于调试机器和监控产量.

随着晶圆厂工艺的进步, 基于精度要求和良率考虑, 生产过程中需要增加监控频次.

对于每一个 10 65nm工艺的Prime Wafer片, 6 需要添加 Dummy Wafer 和 Monitor Wafer.

28nm及以下工艺, 每一个 10 Prime Wafer 需要添加 15-20 Dummy Wafer 和 Monitor Wafer.

Dummy Wafer和Monitor Wafer数量巨大. 为了避免浪费, 晶圆厂经常回收使用过的虚拟晶圆, 研磨和抛光它, 并重复使用它.

However, Dummy Wafer的循环次数是有限的. 一旦超过阈值, 只能报废或用作光伏硅片.

Monitor Wafer需要根据具体情况进行处理. 某些特殊工艺使用的Monitor Wafer无法回收. 那些可以回收再利用的Dummy Wafer和Monitor Wafer也称为再生晶圆.

半导体硅片按尺寸可分为, 过程, 之类的. 根据大小, 一般可以分为 12 英寸 (300毫米), 8 英寸 (200毫米), 6 英寸 (150毫米), 5 英寸 (125毫米), 4 英寸 (100毫米) 和其他规格.

先进芯片工艺升级是半导体产业发展的重要驱动因素, 以及工艺上的突破带来了配套半导体设备和材料的需求增加.

消费电子领域先进技术的发展, 汽车电子, 计算机等5G等应用领域, 人工智能, 智慧交通, 等等, 对芯片性能提出更高要求，推动芯片制造工艺升级.

关于硅片的适用范围, 我们可以从产业链分析. 半导体硅片产业链的上游是多晶硅, 硅片市场前景如何. 硅片市场前景如何, 硅片市场前景如何,

硅片市场前景如何. 硅片市场前景如何.

所以, 硅片厂商需要满足晶圆厂漫长的质量验证期才能形成稳定的合作关系. 硅片加工成半导体器件后, 提供给终端应用领域.

硅片厂家的加工技术也很重要. 在上一篇文章中, 我们分析了硅片的加工工艺，将环形金刚石线带入大众视野.

本文分析硅片的分类及应用范围, 并说明硅片的重要性和广泛的硅片应用.

通过下图, 我们可以找到使用新技术金刚石线环.

https://www.youtube.com/watch?v=8CmBm6b3Mgw

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