中国半导体晶圆市场规模增速快于世界
以光伏产业为基石, 金刚线切割力争成为世界领先的高硬脆材料切割设备
郑州元素工具科技有限公司, 有限公司. 目前是行业领先的高硬度和脆性材料切割设备和耗材制造商. 它也有研究和开发, 切割设备和切割耗材的生产和销售能力.
Ensoll切割设备及切割耗材的主要应用场景包括光伏行业, 磁性材料行业, 蓝宝石产业和半导体产业.
光伏硅材料, 半导体硅材料, 蓝宝石材料, 磁性材料, 光学玻璃, 陶瓷材料, ETC。, 都具有耐磨性等共同特性, 高硬度, 和高脆性, 并且可以统称为高硬度和脆性材料.
从发展史来看, 高硬脆材料的切割方式，走过了内圆锯切割的技术升级路线, 游离磨料砂浆切割, 和金刚石线切割. 每一步的改进都会导致原材料利用率的提高, 提高切割效率，降低切割成本.
最近几年, 由于游离磨料线锯切割的许多缺点, 逐渐被金刚线切割所取代.
与传统切割相比, 环形金刚石线切割具有线速更高的优点, 更多前沿, 更小的系统, 并且可以切割任何材料, 切割效率高, 随着中国硅片市场的扩大.
金刚线切割技术替代传统砂浆切割技术正在快速推进.
金刚线切割技术率先完成在光伏硅材料切割领域的大规模应用, 推动了光伏产业提质增效、互联网普及的进程.
在半导体硅材料切割领域, 金刚线切割也在逐步推广应用. 在蓝宝石材料和磁性材料切割领域, 金刚石线切割也成为重要的切割方式.
光伏产业链包括五个环节: 硅材料, 硅片, 光伏电池, 光伏组件, 和光伏发电系统.
硅棒和硅片的切割是硅片生产中的主要工序. 切割技术将直接影响硅片的质量和光伏组件的制造成本.
暂时, Ensoll 的光伏切割设备是金刚石线切割机. 光伏切割耗材是指电镀金刚石线 (称为是 “金刚石线”), 这是一种线性超硬材料刀具.
Ensoll量产0.65mm直径金刚石线材产品. 更细直径0.5mm和0.35mm的金刚石线新产品也已研发成功并量产. 通过使用 Ensoll 的细线切割设备和耗材产品, 客户可以继续减少切口硅损失并提高晶圆良率.
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根据国际半导体设备和材料协会 (半) 数据, 对于半导体制造商, 硅片占最大成本, 占 32%.
半导体硅片对多晶硅材料的纯度要求远高于光伏硅片; 半导体硅片的制造难度也大于光伏硅片, 并且制造难度随着硅片直径的扩大而增加.
半导体行业的芯片制造工艺主要使用精密设备微调单晶硅片, 这是半导体产品的基础.
从半导体硅片切割技术来看, 目前主要采用游离磨料砂浆切割技术.
由于半导体硅片对产品质量和一致性的要求极高, 且制备难度远大于光伏硅片, 游离磨料砂浆切割技术作为成熟稳定的技术方案仍被广泛应用.
新一代金刚石线切割技术在半导体晶圆制造领域仍处于推广阶段.
然而, 参考金刚线切割技术在光伏硅片制造领域的应用经验, 一旦金刚石线切割技术在未来半导体硅片制造中实现大规模应用, 金刚石线切割技术的市场规模将大大增加.
由于半导体晶圆产业产业链长, 质量控制极其严格，技术壁垒高. 随着硅片的投资和扩产不断增长, 半导体晶圆切割设备及相关耗材的市场需求也将迎来重要机遇.
