随着半导体行业的快速发展, 碳化硅晶体已被广泛使用在这一领域.
切片是在芯片制造的一个重要过程. 其加工质量的好坏直接影响到后续处理的性能 .
碳化硅具有高硬度仅次于diamond.It很难对其进行处理 .
选择合适的碳化硅切割工具是非常重要的，提高碳化硅的效率和质量.
切割碳化硅的技术 金刚石线环, 具有效率高、切口窄、切割质量好等优点.
所以 ,它是在硬而脆的材料在切割过程逐渐施加.
这是硅切割线.Together之一，硅片切割机,这是最广泛使用的切割方法.
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