半导体硅片是半导体产业链的上游，是制造芯片的核心材料. 它贯穿于芯片制造的全过程. 半导体硅片的质量和数量不仅是制造芯片的关键材料, 也制约下游终端行业的发展.
在硅片产业链中, 上游是原料硅矿, 中游是硅片制造商, 并且有很强的议价能力, 而下游是芯片制造商.
上游硅矿原料丰富，议价能力弱.
相比之下, 在硅片生产过程中, 硅片制造商需要精密的机械设备, 成熟的工艺流程和优秀的技术人才支持，生产出合格的高品质硅片.
所以, 硅片制造商’ 机器的掌握, 工艺流程和技术人员至关重要.
只有满足这些条件的硅片厂商才有能力为下游芯片厂商提供合格的硅片.
同时, 硅片必须通过下游芯片制造商的认证才能进行订单交易.
所以, 满足客户认证、技术工艺较高的硅片厂商替代性较弱，议价能力较强.
在半导体产业链中, 上游主要是芯片制造的原材料和制造芯片的关键设备, 中游是芯片厂商, 下游对应终端领域的应用厂商, 比如智能手机, 人工智能和物联网. 上游晶圆原材料及关键设备议价能力强.
主要原因是晶圆原材料和关键设备制造技术壁垒高，可替代性弱.
半导体行业最下游的终端应用领域主要围绕: 5G通讯, 物联网, 智能手机, 汽车和人工智能, 等等. 这些领域的发展带动半导体硅片需求上升.
通过前面的分析, 半导体硅芯片制造的基础, 芯片是终端应用不可缺少的电子元器件。
所以, 这些下游终端应用的技术创新导致中游芯片需求增加, 从而推动硅片需求的增加.
下游终端发展依赖上游硅片供应. 只有合格的硅片才能为芯片的生产打下坚实的基础，为下游终端提供好的芯片.
纯度, 表面平整度, 半导体硅片的清洁度和杂质污染对芯片有极其重要的影响, 所以半导体硅片的制造极为重要.
在硅片的生产过程中, 裁剪和切割在制造硅片的过程中非常重要.
硅片的切割一般采用金刚石长线切割. 切割前, 硅晶体需要切成小块 .
传统方法是用带锯切割, 消耗大量的硅材料. 新工艺使用金刚石线环进行裁剪, 既节省材料又环保.
与切割硅片的长金刚石线相比, 金刚石线环的直径相对较长，加工方法不同. 主要用于种植.
新工艺的研发提高了半导体硅片的质量和数量, 对硅片厂商有很大帮助.
加工硅片时, 两条金刚石线结合使用, 节省材料, 硅片表面更光滑，加工速度更快. 现在, 中韩多家大型半导体企业在硅片加工和芯片生产中采用了新工艺.
视频展示了硅种植的过程：
https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk
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