現在

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太陽光発電産業を礎石にします, ダイヤモンドワイヤーの切断は、ハードネスと脆性材料のための世界をリードする切断装置になるために努力しています

Zhengzhou Element Tool Technology Co., 株式会社. 現在、高硬度脆性材料用の切断装置および消耗品の業界をリードするメーカーです。. 研究開発も行っています, 切断装置および切断消耗品の製造・販売力.

Ensoll Cutting機器と切断消耗品の主なアプリケーションシナリオには、太陽光発電産業が含まれます, 磁気材料産業, サファイア産業および半導体業界.

太陽光発電シリコン材料, 半導体シリコン材料, サファイア素材, 磁性材料, 光学ガラス, セラミック材料, 等, すべては、耐摩耗性などの共通の特性を持っています, 高硬度, そして高いbrittleness, そして、集合的に高い硬度と脆性材料と呼ぶことができます.

開発史の観点から, ハードネスと脆性材料の切断方法は、内部円形のソー切断の技術的アップグレードルートを通過しました, 無料の研磨乳剤切断, ダイヤモンドワイヤー切断. 改善の各ステップは、原材料の利用の増加につながります, 切断効率と削減コストの削減が改善されました.

近年では, 無料の研磨ワイヤの多くの不利な点が原因, ダイヤモンドワイヤーの切断に徐々に置き換えられます.

従来の切断と比較して, 環状ダイヤモンドワイヤーの切断には、ワイヤー速度が高いという利点があります, より多くの切断エッジ, 狭いノッチ, 材料をカットできます, 高い切断効率, 低コストで材料の損失が少ない.

ダイヤモンドワイヤー切断技術による従来のモルタル切断技術の交換は急速に進んでいます.

ダイヤモンドワイヤカッティングテクノロジーは、太陽光発電シリコンマテリアルカッティングの分野で大規模なアプリケーションを完成させることにリードしています, 太陽光発電業界の品質と効率を改善し、インターネットに手頃な価格にするプロセスを促進しました.

半導体シリコン材料切断の分野, ダイヤモンドワイヤーの切断も徐々に促進され、適用されています. サファイア材料と磁気材料の切断の分野で, ダイヤモンドワイヤーの切断も重要な切断方法になっています.

太陽光発電産業チェーンには5つのリンクが含まれています: シリコン材料, シリコンウェーハ, 太陽電池, 太陽光発電モジュール, 太陽光発電システム.

シリコンロッドとシリコンウェーハの切断は、シリコンウェーハの生産の主なプロセスです. 切断技術は、シリコンウェーハの品質と太陽光発電モジュールの製造コストに直接影響します.

今のところ, Ensollの太陽光発電切断装置は、ダイヤモンドワイヤースライサーです. 太陽光発電の切断消耗品は、電気めっきダイヤモンドワイヤを指します (と呼ばれます “ダイヤモンドワイヤー”), これは、線形のスーパーハード材料切削工具です.

Ensoll Massは、直径0.65mmのダイヤモンドワイヤ製品を生成します. 0.5mmと0.35mmの薄い直径の新しいダイヤモンドワイヤー製品も成功裏に開発され、大量生産で発売されました. Ensollの薄いライン切断機器と消耗品製品を使用することにより, 顧客は伸縮性シリコンの損失を減らし続け、ウェーハの収量を改善することができます.

https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk

国際半導体機器および材料協会によると (セミ) データ, 半導体メーカー向け, シリコンウェーハは最大のコストを占めています, 会計 32%.

ポリシリコン材料用の半導体シリコンウェーファーの純度要件は、太陽光発電シリコンウェーハのそれよりもはるかに高くなっています; 半導体シリコンウェーファーの製造の難しさも、太陽光発電シリコンウェーハのそれよりも大きい, シリコンウェーハの直径の拡大とともに、製造の難易度が増加します.

半導体業界のチップ製造プロセスは、主に精密装備を使用して単結晶シリコンウェーファーを微調整しています, 半導体製品の基礎です.

半導体シリコンウェーハ切断技術の観点から, 無料の研磨乳剤切断技術は主に現在使用されています.

半導体シリコンウェーハは、製品の品質と一貫性に関する非常に高い要件を持っているため, そして、準備の難易度は太陽光発電シリコンウェーハの難易度よりもはるかに大きい, 無料の研磨乳剤切断技術は、成熟した安定した技術的ソリューションとしてまだ広く使用されています.

新しい世代のダイヤモンドワイヤカッティングテクノロジーは、半導体ウェーハ製造の分野のプロモーション段階にあります.

しかし, 太陽光発電シリコンウェーハ製造の分野でのダイヤモンドワイヤー切断技術のアプリケーションエクスペリエンスを参照してください, ダイヤモンドワイヤーカットテクノロジーが将来の半導体シリコンウェーハ製造における大規模なアプリケーションを実現すると, ダイヤモンドワイヤー切断技術の市場規模は大幅に増加します.

半導体ウェーハ産業の長い産業チェーンのため, 品質管理は非常に厳しく、高い技術的障壁があります. シリコンウェーハの投資と拡大が成長し続けるにつれて, 半導体ウェーハ切断機器と関連する消耗品の市場需要も重要な機会を導きます.