ダイヤモンドワイヤーカットの応用

シリコンウェハ処理IC製造システムの基礎であります.

ウェーハ表面粗さとの整合性は、ICチップのパフォーマンスに直接影響を持っています. 半導体製造産業は広く切断マルチワイヤを使用します.

上流のシリコンウェーハ切削製造におけるダイヤモンドワイヤの広範な使用は、革新変換および低コスト化を達成するための重要な手段となるであろう.

なお、本であることが報告されています, アプリケーションのかなりの割合は、シリコントリミングプロセスに適用されています.

さらに、マルチチップ切断機で使用することができる場合, ダイヤモンドワイヤーの消費量が以上に増加します 10 回.

LED家電市場のさらなる拡大とLED一般照明アプリケーションの急速な発展に伴い, 市場はこの業界に多くの機会をもたらします.

同じ時に,携帯電話用サファイアスクリーンカバーの使用は、市場の期待を超えてしまいます, サファイアの製造のための新興市場をもたらします.

光学結晶は、重要な光電情報材料の一つであります, そして、それは光電子技術の重要な材料の基礎となっています, 特にレーザー技術.

これらの結晶は非常に脆弱であり、, 切断プロセスは、結晶損傷を作ることは簡単です.

cutting.Thereforeのために特別なオイルに浸しべきいくつかの結晶であっても要件, 切断工程で, 多くの場合、結晶損失の多くの原因となり、製造コストが非常に高く、.

ダイヤモンドワイヤ切断は、線形speed.savesコストめちゃめちゃだによる切断速度を増加し、同じ時間で品質を切断改善しました.

グラファイトは、用途の広い範囲を持っています, ワイヤ放電加工により、黒鉛を処理することは困難です, ダイヤモンドワイヤ切断は、理想的な方法であります.

ダイヤモンドワイヤーカッターは、機能セラミック材料を切断するために使用されています, こうした蒸発ボートなど, 高い生産効率と正確なサイズを持ちます.

ダイヤモンドワイヤーソーは、救助の機器に適用され、relief.Itは小さく、柔軟です, 狭い折り畳ま建築部材に鉄筋コンクリート成分をカットするのに特に適して.