Il existe de nombreux procédés de fabrication de tranches de silicium semi-conducteur, et les barrières de l'industrie sont élevées
Le processus de fabrication des tranches de silicium semi-conducteur est complexe, et l'extraction de monocristal est le maillon clé
L'amont des tranches de semi-conducteur est un matériau en polysilicium de qualité semi-conducteur, et l'aval est les produits semi-conducteurs.
Le processus de fabrication des tranches de silicium semi-conducteur est complexe, comprenant principalement des processus tels que l'extraction de monocristaux et la coupe, affûtage, polissage et épitaxie de plaquettes de silicium.
Le processus de production de tranches de silicium semi-conducteur est complexe et implique de nombreux processus. Le processus de la feuille abrasive comprend l'extraction d'un monocristal, tronquer, sphéronisation, trancher, chanfreiner, affûtage, etc..
La feuille de polissage est fabriquée sur la base de la feuille abrasive par polissage des bords, polissage de surface et autres processus; La feuille recuite au silicium est produite par traitement thermique de recuit, et le silicium sur isolant SOI est produit par un procédé spécial.
Les tranches de silicium doivent être nettoyées plusieurs fois au cours du processus de fabrication, et ils doivent également être inspectés et emballés avant d'être vendus aux clients.
L'industrie des plaquettes de silicium semi-conducteur a des barrières élevées, et l'avantage du premier entrant et l'effet d'échelle sont importants
Barrières techniques: Les paramètres techniques des tranches de silicium semi-conducteur sont hautement requis, et chaque lien de processus doit être accumulé pendant une longue période.
Les processus de base des tranches de silicium semi-conducteur comprennent le processus monocristallin, processus de découpage, processus de meulage, processus de polissage, procédé d'épitaxie, etc.. La technologie a un haut degré de spécialisation.
Parmi eux, le procédé monocristallin est la technologie la plus fondamentale, qui détermine la taille, résistivité, Indicateurs techniques clés tels que la pureté, contient de l'oxygène, dislocation, défauts cristallins, etc., besoin de prêter attention au contrôle de la température et au taux de tirage dans le processus de croissance d'un monocristal.
Les processus de meulage et de polissage des tranches déterminent l'épaisseur, planéité des surfaces, propreté des surfaces, granularité de surface, déformation et autres indicateurs de la plaquette de silicium. L'objectif du processus épitaxial est d'assurer l'uniformité de l'épaisseur de la couche épitaxiale et l'uniformité intra-puce de la résistivité de la couche épitaxiale.
Obstacles à la certification client: Les fabricants de puces sont prudents quant à l'introduction de nouveaux fournisseurs et ont de longs cycles de certification. Les tranches de silicium semi-conducteur sont une matière première importante pour les fabricants de puces pour produire des produits semi-conducteurs.
Les fabricants de puces sont prudents quant à l'introduction de nouveaux fournisseurs. Afin d'assurer la stabilité et la constance de la qualité du produit, un long cycle de certification est requis. Généralement, les entreprises de fabrication de puces exigeront que les fournisseurs de plaquettes de silicium fournissent des plaquettes de silicium pour leur production d'essai.
Après avoir passé la certification interne, l'entreprise de fabrication de puces enverra les produits aux clients en aval et obtiendra l'approbation de leurs clients. Le fournisseur est certifié, et enfin le contrat d'approvisionnement est formellement signé.
Barrières de capital et barrières d'échelle: L'industrie des plaquettes de silicium semi-conducteur est une industrie à forte intensité de capital et nécessite une certaine échelle de vente pour être rentable. La production à grande échelle de tranches de silicium semi-conducteur nécessite un investissement important.
Par exemple, un équipement de production clé vaut des dizaines de millions de yuans, et le montant de l'investissement d'une ligne de production de plaquettes de silicium à grande échelle est d'un milliard de yuans. En même temps, en raison de la grande quantité d'investissements dans les immobilisations au stade initial, les entreprises de plaquettes de semi-conducteurs doivent atteindre une certaine échelle de ventes avant de pouvoir réaliser des bénéfices.
La pression de fonctionnement au stade précoce est relativement importante, et le taux de marge brute peut être négatif.
Obstacles aux talents: Les entreprises de plaquettes de silicium semi-conducteur ont besoin de talents composés. Le R&D et le processus de production de tranches de silicium semi-conducteur est relativement complexe, impliquant l'intersection de la physique du solide, mécanique quantique, thermodynamique, chimie et autres domaines multidisciplinaires.
Par conséquent, des talents composés avec des connaissances professionnelles complètes et une riche expérience de production sont nécessaires.
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