Comment l'industrie du silicium solaire faire la plaquette extrêmement mince
Découpage en tranches est le processus par lequel un cristal de silicium est transformé en plaquettes. Ce processus est habituellement réalisée par une scie à fil multiple qui coupe plusieurs tranches à partir du même cristal, en même temps. Ces pastilles sont ensuite polis pour le degré souhaité de planéité et d'épaisseur.
scie découpage en tranches (machine de découpage en tranches) est tout à fait important pour cette industrie ,ici sont les principaux découpage de la tranche de silicium méthode :
1,/ Lames découpage en tranches de sectionnement
Blades est assez fréquent ,il est comme une lame Saw.but traditionnelles qui sont mal pansement ont tendance à pousser le matériau, créer des charges élevées, haute température de coupe / chaleur et une mauvaise qualité de coupe. Cela peut aussi provoquer une rupture de la lame. Ce qui est extrêmement dangereux .
2, Découpage en tranches / Sectionnement scie à fil
Par ça outil de coupe de diamant ,Se fait généralement découpage en tranches à l'aide d'une scie à fil diamanté multifils. Une scie à fils multiples comprend un fil métallique qui traverse plusieurs fois avant et en arrière à travers le matériau de coupe. Le fil traverse ensuite avant en arrière sur le matériau de coupe pour trancher des tranches minces. L'épaisseur des plaques est déterminée par les écarts entre les portées de fils.
son efficacité en toute sécurité et le débit ,les initiés appellent également kerfless en raison de découpage en tranches la mince fil de diamant gens ont vu utiliser pour couper .
3，Découpage en tranches / Sectionnement diamant boucle de fil
boucle de fil est plus avance que le fil que deux extrémités non connectées ,le maintien de la safty ,la propriété coupe kerfless ,mais l'amélioration de l'efficacité de coupe par un mouvement de rotation perpétuelle.
comparer à la coupure par le mouvement d'avant en arrière ,perpétuel mouvement de rotation assure une vitesse plus élevée que l'activité de coupe de conduite plus rapide et gagner une meilleure surface de coupe .
