Yksinkertainen käsitys puolijohteisista piikiekoista
yksi， Johdatus puolijohdekiekoihin
- Tutkimus puolijohde syntyi tutkimuksesta solid-state-fysiikasta ja elektroniikasta. Sisään 1938, Shaw'n paperi “Tasasuuntaus metalli-puolijohderajapinnassa” oli ensimmäinen, joka yhdisti kiinteän olomuodon fysiikan perustutkimuksen puolijohdekomponenttien suorituskykyyn.
- Lopussa 1947, ensimmäinen transistori syntyi Bell Labsissa. Varhainen solid-state fysiikan tutkimus perustui germaniumkiteisiin transistoreina, mutta piitransistorien suurin etu on, että niitä voidaan käyttää korkeissa lämpötiloissa 100 astetta, kun taas germaniumtransistoreilla ei ole toimintoa 70 astetta, mikä rajoittaa huomattavasti soveltamisalaa.
- Sisään 1954, Thiel kasvatti kiteitä Czochralskin yksikidemenetelmällä Texas Instrumentsissa, ja teki maailman ensimmäisen piitransistorin, aloitti piipohjaisen puolijohdeelektroniikan aikakauden.
Piin edut puolijohdemateriaalina:
1. Piivarastot 26.8% maan päällä, toiseksi vain hapen jälkeen
2. Piillä on suuri energiavako (1.13V), mikä mahdollistaa korkeamman käyttölämpötilan ja pienemmän vuotovirran
3. Piikiekon pinnalla oleva SiO2-kerros kestää korkeita lämpötiloja ja suojaa piikiekkoa
- Piikiekko, tunnetaan myös nimellä piikiekko, on puolijohdesirujen valmistuksen tärkein perusmateriaali, ja sen pääraaka-aine on yksikiteinen pii.
- Piikiekko on arkkimainen esine, joka on valmistettu piistä, yleensä valmistettu erittäin puhtaasta kiteisestä piistä. Verrattuna muihin materiaaleihin, kiteisen piin molekyylirakenne on erittäin vakaa, muutamalla vapaalla elektronilla.
- Puolijohdelaite on tuote, jolla on tietty johtavuus, joka lopulta saadaan muuttamalla piin molekyylirakennetta fotolitografian avulla, ioni-istutus ja muut keinot sen johtavuuden parantamiseksi.
kaksi， Puolijohdekiekkojen luokitus
- Puolijohteiset piikiekot osuus noin 37% puolijohdevalmistusmateriaalien markkinoilta, sijoittuen ensimmäiseksi puolijohteiden valmistuksen kolmen ydinmateriaalin joukossa. .
- Piikiekkojen ydinvaikeus piilee korkeissa puhtausvaatimuksissa, jotka vaativat yleensä enemmän kuin 9N.
- IC-valmistuksessa käytetyt kiekot ovat kaikki yksikiteisiä piikiekkoja, ja piikiekkojen spesifikaatiot voidaan jakaa kolmeen luokkaan: kiillotetut kiekot PW/AW, epitaksiaaliset kiekot EW ja silikoni-eriste SOI.
kolme， Piikiekkojen valmistusprosessi
- Tuotantoprosessin virtauksen näkökulmasta, polypiin valmistus, the harkko silikonimateriaalista, vetotanko ja leikkaus piikiekot ovat tämän hetken neljä ydinteknologiaa piikiekkojen tuotantoprosessi.
- Prosessi vaikuttaa pääasiassa puhtauteen, epäpuhtauspitoisuus, tiiviys, raekoko ja kokojakauma, piikiekon kideorientaatio ja rakenteen tasaisuus, ja piikiekon paksuus.
