全球十大晶圆代工厂最新排名 (最佳 10)!
根据集邦咨询, 尽管对消费电子产品的需求持续疲软, 服务器等行业的结构性增长需求, 高性能计算, 汽车和工业控制势头不减, 已成为支持晶圆代工中长期增长的关键驱动力.
同时, 由于一季度硅片大量生产并涨价 2022, 一季度产值再创新高 11 连续的季度, 达到319.6亿美元, 每季度增加 8.2%, 略低于上一季度. 在排名方面, 最大变化是合肥新芯超越铁塔半导体升至第九.
三星受终端需求冻结冲击, 前十玩家唯一收入下滑
由于台积电去年第四季晶圆价格整体上涨, 这批晶圆主要在一季度投产 2022, 加上对高性能计算和更好的外汇汇率的持续强劲需求.
这使得台积电当季营收达到 17.53 十亿美元, 一季度增长11.3%。各工艺节点季度营收增速一般约为 10%, 其中7/6nm和16/12nm工艺因扩产幅度小，增速最高。仅5/4nm工艺营收受苹果iPhone影响下滑 13 进入生产备货淡季.
由于电视和智能手机等市场行情低迷, System LSI CIS和驱动IC需求减弱. 三星, 其中排名第二, 成为本季度唯一营收负增长的代工厂, 收入达到 5.33 十亿, 环比下降 3.9%, 其市场份额也下降至 16.3%.
联电也受益于晶圆涨价, 收入达到22.6亿美元, 每季度增加 6.6%, 排名第三。不过, 联电今年新产能尚未开工, 所以各工序的营收占比与去年四季度大致持平.
GlobalFoundries 报告的收入为 $1.94 本季度十亿美元, 向上 5.0% 环比。由于晶圆出货量与上一季度大致相同, 增长主要是由于平均单价的调整和产品结构的优化, 排名第四.
此外, 作为美国主要晶圆代工厂之一, GF已协助生产 “美国制造” 国家安全及航天相关芯片多年. 最近, 计划生产45nm SOI工艺产品，以支持国防和航空系统的运作. 预计第一批量产芯片将于 2023.
中芯国际股份有限公司 (最低工资) 受惠于近期晶圆出货量因产能顺利投产而增加. 同时, 产品结构逐步转向紧缺产品, 例如消费类 PMIC, AMOLED DDI, 工业控制, 汽车 PMIC, MCU, ETC.
在收入持续增长的推动下, 一季度营收达到 1.84 十亿美元, 每季度增加 16.6%, 排名第五.
京和综合制造有限公司, 有限公司. 积极扩产挤出高塔半导体, 而中国大陆三大玩家占比超过 10% 市场的.
第六到第八名是华虹集团, PSMC, 世界先进 (可视化系统), 受益于持续满负荷的产能利用率, 新产能开工, 平均售价及产品结构调整, 营收业绩均有所增长.
合肥精合集成一季度营收达4.4亿美元, 每季度增加 26.0%, 十强企业中增长率最高. 同时, 它也超过了Tower Semiconductor (塔) 并跃升至第九位, 缩小与世界第八的市场份额差距.
根据 TrendForce, 合肥精合集成电路目前主要生产0.1Xμm和90nm大尺寸驱动IC, 并将延续积极扩产的基调 2022, 旨在完成N2厂区建设.
同时, 以降低单一市场可能出现的低迷风险, 开发TDDI等多个产品平台的步伐, 独联体, MCU和PMIC也得到加速.
现在, 合肥精合集成与SmartSens合作成功开发90nm CIS产品, 量产后将贡献非驱动IC营收.
第10高塔是因为工控和汽车模拟相关芯片相对短缺. 第一季度营收增至4.2亿美元, 一种 2.2% 每季度增加.
为了延续其在PMIC领域的技术优势, 近期也积极探索PMIC技术的应用, 研发出更高的耐压能力，有效缩小芯片面积，为CPU、GPU等高性能计算提供动力, 以及汽车和工业控制电源管理需求.
展望二季度代工市场, TrendForce预计随着少数晶圆代工厂产能的增加，将带动整体出货量增长, 前十大晶圆代工厂产值二季度将保持增长态势.
然而, 考虑到消费终端产品的需求持续低迷, 价格较高的硅片贡献在一季度已经大致体现, 并且季度增速会再次收敛.
