Роль різання петлі алмазного дроту в обробці кремнієвих пластин

Роль різання петлі алмазного дроту в обробці кремнієвих пластин

Спочатку проаналізуйте класифікацію та сферу застосування кремнієвих пластин, а потім поясніть використання петлі алмазного дроту в кремнієвих пластинах.

Зі сценаріїв застосування кремнієвих пластин у фабриках, кремнієві пластини можна розділити на фіктивні пластини, Вафля монітора та пластина Prime.

Серед них, Фіктивна пластина та моніторна пластина зазвичай вирізаються з низької якості з обох сторін кремнієвого зливка, які використовуються для налагодження машини та моніторингу виходу.

З розвитком процесу фаб, на основі вимог до точності та міркувань продуктивності, необхідно збільшити частоту моніторингу в процесі виробництва.

Для кожного 10 шматочки Prime Wafer за 65-нм техпроцесом, 6 потрібно додати шматочки фіктивної пластини та моніторної пластини.

Для процесу 28 нм і нижче, кожен 10 шматочки Prime Wafer необхідно додати 15-20 шматки фіктивної вафлі та моніторної вафлі.

Кількість фіктивних вафель і моніторних вафель величезна. Щоб уникнути марнотратства, фабрика часто переробляє використану вафлю Dummy, шліфує та полірує його, і повторно використовує його.

Однак, кількість циклів Dummy Wafer обмежена. Після перевищення граничного значення, його можна лише утилізувати або використовувати як фотоелектричну кремнієву пластину.

Монітор Вафель потрібно лікувати в кожному конкретному випадку. Моніторні пластини, які використовуються в деяких спеціальних процесах, не підлягають переробці. Ті фіктивні та моніторні пластини, які можна переробити та повторно використати, також називаються регенерованими пластинами.

Напівпровідникові кремнієві пластини можна розділити за розміром, процес, і тому подібне. Відповідно до розміру, її можна загалом поділити на 12 дюймів (300мм), 8 дюймів (200мм), 6 дюймів (150мм), 5 дюймів (125мм), 4 дюймів (100мм) та інші характеристики.

Модернізація передових процесів чіпа є важливим рушійним фактором для розвитку напівпровідникової промисловості, і прорив у цьому процесі спричинив збільшення попиту на допоміжне напівпровідникове обладнання та матеріали.

Розвиток передових технологій побутової електроніки, автомобільна електроніка, комп’ютери та інші сфери застосування, такі як 5G, штучний інтелект, розумний транспорт, тощо, висуває підвищені вимоги до продуктивності мікросхем і сприяє модернізації процесів виробництва мікросхем.

Щодо сфери застосування кремнієвих пластин, ми можемо аналізувати з промислового ланцюга. Верхній ланцюжок виробництва напівпровідникових кремнієвих пластин — це полікремній, а нижча частина – це виробництво інтегральних схем і дискретних пристроїв. З точки зору вище за течією, Основна вартість виробництва полікремнієвої сировини - електроенергія,

Нижче за течією напівпровідникових кремнієвих пластин є ливарні заводи або виробники IDM. Якість кремнієвих пластин безпосередньо визначає вихід і якість мікросхем.

тому, Виробники кремнієвих пластин повинні пройти тривалий період перевірки якості фабрики, перш ніж вони зможуть створити стабільні відносини співпраці. Після кремнієву пластину переробляють у напівпровідникові прилади, він подається в поле програми терміналу.

Технологія обробки виробників кремнієвих пластин також дуже важлива. В останній ст, ми проаналізували технологію обробки кремнієвих пластин і представили кільцеві алмазні дроти громадськості.

У цій статті аналізується класифікація та сфера застосування кремнієвих пластин, і ілюструє важливість кремнієвих пластин і широкий спектр застосувань кремнієвих пластин.

Через малюнок нижче, ми можемо знайти застосування петлі алмазного дроту нової технології.

https://www.youtube.com/watch?v=8CmBm6b3Mgw

Зв'яжіться з нами знати більше !

і ось більше цікавих програм .