Алмазне різання дротом є найкращим вибором для різання твердих і крихких матеріалів

Алмазне різання дротом є найкращим вибором для різання твердих і крихких матеріалів

Взявши за основу фотоелектричну промисловість, алмазне різання дроту прагне стати провідним у світі обладнанням для різання високотвердих і крихких матеріалів

Zhengzhou Element Tool Technology Co., ТОВ. в даний час є провідним виробником обладнання для різання та витратних матеріалів для високотвердих і крихких матеріалів. Він також має дослідження та розробки, можливості виробництва та реалізації розкрійного обладнання та витратних матеріалів.

Основні сценарії застосування обладнання для різання та витратних матеріалів Ensoll включають фотоелектричну промисловість, промисловість магнітних матеріалів, сапфірова промисловість і напівпровідникова промисловість.

Фотоелектричні кремнієві матеріали, напівпровідникові кремнієві матеріали, сапфірові матеріали, магнітні матеріали, оптичне скло, керамічні матеріали, тощо, всі мають спільні характеристики, такі як зносостійкість, висока твердість, і високою крихкістю, і разом їх можна назвати високотвердими та крихкими матеріалами.

З точки зору історії розвитку, метод різання високотвердих і крихких матеріалів пройшов шлях технічної модернізації внутрішнього різання циркулярною пилкою, безкоштовне різання абразивним розчином, та різання алмазного дроту. Кожен крок удосконалення призводить до збільшення використання сировини, покращена ефективність різання та зниження витрат на різання.

В останні роки, через багато недоліків вільного абразивного дротяного різання, вона поступово замінюється алмазною різанням.

У порівнянні з традиційною нарізкою, різання кільцевого алмазного дроту має переваги вищої швидкості дроту, більше ріжучих країв, вужча виїмка, і може різати будь-який матеріал, з високою ефективністю різання, низька вартість і менші втрати матеріалу.

Заміна традиційної технології різання розчину технологією різання алмазним дротом швидко просувається.

Технологія різання алмазного дроту взяла на себе лідерство в завершенні широкомасштабного застосування в галузі різання фотоелектричних кремнієвих матеріалів, який сприяв процесу покращення якості та ефективності фотоелектричної промисловості та зробив її доступною для Інтернету.

В області різання напівпровідникових кремнієвих матеріалів, алмазне різання дроту також поступово просувається та застосовується. У сфері різання сапфірових матеріалів та магнітних матеріалів, різання алмазного дроту також стало важливим методом різання.

Ланцюг фотоелектричної промисловості включає п'ять ланок: кремнієві матеріали, кремнієві пластини, фотоелектричні елементи, фотоелектричні модулі, та фотоелектричні системи виробництва електроенергії.

Різання кремнієвих стрижнів і кремнієвих пластин є основним процесом у виробництві кремнієвих пластин. Технологія різання безпосередньо вплине на якість кремнієвих пластин і вартість виробництва фотоелектричних модулів.

В дану хвилину, Обладнання для фотоелектричного різання Ensoll – це слайсер з алмазним дротом. Витратні матеріали для фотоелектричного різання стосуються гальванічного алмазного дроту (називають “алмазна дріт”), який є лінійним інструментом для різання надтвердих матеріалів.

Ensoll масово виробляє вироби з алмазного дроту діаметром 0,65 мм. Нові вироби з алмазного дроту з меншим діаметром 0,5 мм і 0,35 мм також були успішно розроблені та запущені в масове виробництво. За допомогою обладнання для різання тонких ліній Ensoll і витратних матеріалів, клієнти можуть продовжувати зменшувати втрати кремнію при пропилі та покращувати вихід пластин.

https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk

За даними Міжнародної асоціації напівпровідникового обладнання та матеріалів (НАПІВ) даних, для виробників напівпровідників, кремнієві пластини складають найбільшу вартість, облік 32%.

Вимоги до чистоти напівпровідникових кремнієвих пластин для полікремнієвих матеріалів набагато вищі, ніж до фотоелектричних кремнієвих пластин; складність виробництва напівпровідникових кремнієвих пластин також більша, ніж у фотоелектричних кремнієвих пластин, і складність виготовлення зростає зі збільшенням діаметра кремнієвих пластин.

У процесі виробництва чіпів у напівпровідниковій промисловості в основному використовується прецизійне обладнання для тонкого налаштування монокристалічних кремнієвих пластин, які є основою напівпровідникових виробів.

З точки зору технології різання напівпровідникової кремнієвої пластини, В даний час в основному використовується технологія вільного абразивного різання розчину.

Оскільки напівпровідникові кремнієві пластини мають надзвичайно високі вимоги до якості та консистенції продукції, і складність приготування набагато більша, ніж у фотоелектричних кремнієвих пластин, Технологія вільного абразивного розчину все ще широко використовується як зріле та стабільне технічне рішення.

Нове покоління технології різання алмазного дроту все ще знаходиться на стадії просування у сфері виробництва напівпровідникових пластин.

Однак, посилаючись на досвід застосування технології різання алмазного дроту в галузі виробництва фотоелектричних кремнієвих пластин, як тільки технологія різання алмазного дроту реалізує широкомасштабне застосування у виробництві напівпровідникових кремнієвих пластин у майбутньому, розмір ринку технології різання алмазного дроту значно зросте.

Завдяки довгому промисловому ланцюжку виробництва напівпровідникових пластин, Контроль якості надзвичайно суворий і існують високі технічні бар'єри. Оскільки інвестиції та розширення виробництва кремнієвих пластин продовжують зростати, ринковий попит на обладнання для різання напівпровідникових пластин і відповідні витратні матеріали також відкриє важливі можливості.