Різання фотоелектричної кремнієвої пластини
Різання фотоелектричної кремнієвої пластини
Технологія різання пластин має велике значення для матеріалів для фотоелектричних елементів. Кремнієві пластини займають провідне місце в виробничому процесі в ланцюжку фотоелектричної промисловості..
Функція ланки кремнієвої пластини полягає в обробці кремнієвого матеріалу в кремнієві пластини стандартного розміру, які застосовуються до наступних клітинок і компонентів, і грати певну роль у промисловому ланцюжку.
Наразі, у сонячній фотоелектричній промисловості, зазвичай необхідно обробити та розрізати матеріал кремнієвого стрижня, щоб отримати кремнієву пластину заданої товщини, а потім виконати ряд обробок на кремнієвій пластині, щоб отримати готову кремнієву пластину. Цей процес важливіший.
Технологія різання кремнієвих пластин в основному поділяється на різання внутрішнього кола та технологію різання дроту.
Наразі, технологія різання кремнієвих пластин переважно використовує технологію різання дроту.
У порівнянні з попереднім різанням внутрішнього кола, він має переваги високої ефективності різання, низька вартість і менші втрати матеріалу.
тому, технологія різання дроту є основною технологією різання в майбутньому.
Серед технології різання дроту, найбільш видатним є різання петлі алмазного дроту.
Загалом, це надзвичайно швидкий закритий дріт з гострими ромбами на дроті для різання.
Зазвичай, дуже підходить для різання кремнієвого матеріалу алмазним дротом діаметром 0,65 мм або 0,5 мм.
Нижче наведено відео нашого різання силіконового матеріалу:
https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk
Зв'яжіться з нами знати більше !
і ось більше цікавих програм .
