ENSOLL пропонує Precision Semiconductor Suts Rivity для лідерів галузі
Чженчжоу, Китай – Серпень 5, 2025 – Ensoll Технології, Прем'єр -провайдер Diamond Wire Saw Solutions Solutions, успішно завершив випробування з точним різанням для напівпровідникових програм, Подальше зміцнення своїх партнерств з галузевими гігантами, включаючи TSMC та Samsung.
Передові напівпровідникові рішення
Під час демонстрації в Advanced Technology Center Ensoll, інженери, що демонструються:
✔ Ультраточне різання
– Досягнута точність рівня мікрона (≤0,005 мм TTV)
– Підтримував виняткову якість поверхні (з <0.3мкм)
✔ Повномасштабні виробничі можливості
– Від r&D прототипування до великого обсягу виробництва
– Послідовна продуктивність у пакетній обробці
✔ Технологія, що підтверджує галузь
– Оптимізований для напівпровідникових матеріалів
– Сертифікований для сумісності чистої кімнати
Технічні характеристики
| Параметр | Виконання |
| Шорсткість поверхні | з <0.3мкм |
| Діаметр дроту | 0.35-0.55мм |
| Виробнича потужність | До 500 скорочення/година |
Чому провідні напівпровідникові виробники вибирають ensoll
- Перевірений досвід
– Довіряє TSMC, Samsung, та інші лідери галузі
– Сертифікований для виготовлення розширених вузлів
- Комплексна підтримка
– Допомога розвитку процесів
– Швидкі послуги прототипування
– Керівництво масштабування виробництва
- Передові інновації
– Власна система управління вібрацією
– Оптимізація процесу, що працює на AI
– Моніторинг якості в режимі реального часу
Відгук клієнта
“Технологія різання алмазного дроту Ensoll дозволила нам досягти безпрецедентної точності в нашій напівпровідниковій обробці,” - сказав старший інженер від провідного виробника напівпровідників. “Їх рішення стало невід'ємною частиною нашої виробничої лінії.”
Про напівпровідникові рішення Ensoll
наш алмазна дротова пила Пропозиція систем різання:
– Клас 100 Сумісність чистої кімнати
– Автоматизовані варіанти обробки матеріалів
– Настроюється для різних розмірів вафель
– Інтегровані метрологічні рішення
Нові розробки партнерства
Успішне випробування призвело до:
– Розширення існуючих контрактів з основними ливарними виробами
– Спільне розвиток розчинів різання нового покоління
– Програми технічного навчання для напівпровідникових інженерів
Зверніться до наших напівпровідникових експертів
