Wòl nan koupe bouk fil dyaman nan pwosesis wafer Silisyòm
Wòl nan koupe bouk fil dyaman nan pwosesis wafer Silisyòm
Premye analize klasifikasyon ak aplikasyon dimansyon Silisyòm wafers, ak Lè sa a, eksplike itilizasyon fil dyaman bouk nan gauf Silisyòm.
Soti nan senaryo yo aplikasyon nan gauf Silisyòm nan fabs, Silisyòm wafers ka separe an enbesil wafer, Siveye wafer ak premye wafer.
Pami yo, Wafer enbesil ak Wafer ki monitè kè bebe yo jeneralman koupe soti nan bon jan kalite a pòv sou tou de bò nan ingot la Silisyòm, ki itilize pou déboguer machin lan epi kontwole rendement a.
Avèk avansman pwosesis la fab, baze sou egzijans presizyon ak konsiderasyon sede, li nesesè pou ogmante frekans siveyans la pandan pwosesis pwodiksyon an.
Pou chak 10 moso nan Prime Wafer nan pwosesis la 65nm, 6 moso nan Wafer egare ak monitè Wafer bezwen ajoute.
Pou pwosesis 28nm ak anba a, chak 10 moso nan Prime Wafer bezwen ajoute 15-20 moso nan Wafer egare ak Wafer ki monitè kè bebe.
Kantite wafer enbesil ak monitè wafer se gwo. Pou evite fatra, fab la souvan resikle itilize Wafer enbesil la, moulen ak poli li, epi reitilize li.
Sepandan, kantite sik Wafer enbesil limite. Yon fwa valè papòt la depase, li ka sèlman debarase oswa itilize kòm yon wafer Silisyòm fotovoltaik.
Monitor Wafer bezwen trete sou yon baz ka pa ka. Monitè Wafer yo itilize nan kèk pwosesis espesyal pa ka resikle. Wafer enbesil ak wafer monitè sa yo ki ka resikle ak reitilize yo rele tou wafer rekipere..
Semiconductor Silisyòm wafers ka divize selon gwosè, pwosesis, ak renmen an. Dapre gwosè a, li ka jeneralman divize an 12 pous (300mm), 8 pous (200mm), 6 pous (150mm), 5 pous (125mm), 4 pous (100mm) ak lòt espesifikasyon.
Amelyorasyon pwosesis chip avanse se yon faktè kondwi enpòtan pou devlopman endistri semi-conducteurs, ak dekouvèt nan pwosesis la te pote sou yon ogmantasyon nan demann pou sipòte ekipman semi-conducteurs ak materyèl.
Devlopman teknoloji avanse nan elektwonik konsomatè, elektwonik otomobil, òdinatè ak lòt domèn aplikasyon tankou 5G, Intelijans atifisyel, transpò entelijan, elatriye., mete pi wo kondisyon pou pèfòmans chip ak ankouraje amelyorasyon nan pwosesis manifakti chip.
Konsènan sijè ki abòde lan aplikasyon nan Silisyòm wafers, nou ka analize soti nan chèn endistriyèl la. En chèn endistri wafer Silisyòm semi-conducteurs se polysilicon, ak en a se manifakti sikui entegre ak aparèy disrè. Soti nan pwen de vi en, pri prensipal la nan pwodwi polysilicon matyè premyè se elektrisite,
En nan gauf Silisyòm semi-conducteurs yo se fondri oswa manifaktirè IDM. Bon jan kalite a nan gaufre Silisyòm dirèkteman detèmine sede a ak bon jan kalite nan chips.
Se poutèt sa, manifaktirè wafer Silisyòm bezwen satisfè peryòd verifikasyon bon jan kalite a long nan fab la anvan yo ka fòme yon relasyon koperativ ki estab.. Apre wafer Silisyòm lan trete nan aparèy semi-conducteurs, li apwovizyone nan jaden aplikasyon tèminal la.
Teknoloji pwosesis manifaktirè wafer Silisyòm yo trè enpòtan tou. Nan dènye atik la, nou analize teknoloji pwosesis Silisyòm wafers ak pote fil dyaman annulaire nan je piblik la.
Atik sa a analize klasifikasyon ak sijè ki abòde aplikasyon Silisyòm wafers, epi montre enpòtans Silisyòm wafers ak pakèt aplikasyon pou wafer Silisyòm.
Atravè figi ki anba a, nou ka jwenn itilizasyon nouvo teknoloji dyaman fil bouk la.
https://www.youtube.com/watch?v=8CmBm6b3Mgw
Kontakte nou pou konnen plis !
ak isit la yo aplikasyon ki pi enteresan .
