Dènye klasman nan dis pi gwo fondri wafer nan mond lan (TOP 10)
Dènye klasman nan dis pi gwo fondri wafer nan mond lan (TOP 10)!
Dapre rechèch TrendForce, byenke demann lan pou konsomatè elektwonik kontinye ap fèb, bezwen kwasans estriktirèl endistri tankou serveurs, segondè-pèfòmans informatique, kontwòl otomobil ak endistriyèl rete san rete, ki te vin yon chofè kle sipòte kwasans lan nan fondri wafer nan mwayen an ak tèm long.
An menm tan, akòz pwodiksyon an nan yon gwo kantite wafers ak ogmantasyon pri nan pwemye mwatye nan 2022, valè pwodiksyon an nan sezon an frape yon nouvo segondè pou 11 trimès youn apre lòt, rive nan 31,96 milya dola ameriken, yon ogmantasyon chak trimès nan 8.2%, yon ti kras mwens pase trimès anvan an. An tèm de klasman, chanjman nan pi gwo se ke Hefei Nexchip depase Tower Semiconductor nan nevyèm.
Samsung te frape pa friz demann tèminal la, sèl revni dis jwè yo te tonbe
Akòz ogmantasyon jeneral TSMC nan pri wafer nan katriyèm mwatye ane pase, pakèt sa a nan gaufre yo pral sitou pwodwi nan pwemye mwatye nan 2022, makonnen ak demann lan kontinye fò pou enfòmatik segondè-pèfòmans ak pi bon to echanj lajan etranje yo.
Sa a te fè revni TSMC a nan sezon an rive 17.53 milya dola ameriken, yon ogmantasyon chak trimès de 11.3%. Kwasans revni chak trimès nan chak ne pwosesis se jeneralman sou 10%, ak pwosesis 7/6nm ak 16/12nm yo gen to kwasans ki pi wo a akòz ti ekspansyon pwodiksyon.Sèlman revni pwosesis 5/4nm la te refize akòz enpak iPhone Apple la. 13 k ap antre nan sezon an nan pwodiksyon ak stocking.
Akòz kondisyon yo mache paresseux tankou televizyon ak smartphones, demann pou System LSI CIS ak chofè ICs te febli. Samsung, ki klase dezyèm, te vin fondri a sèlman ak kwasans revni negatif sezon sa a, ak revni rive 5.33 milya dola, yon diminisyon trimès-sou-trimès nan 3.9%, ak pati nan mache li tou te tonbe nan 16.3%.
UMC te benefisye tou de ogmantasyon pri wafers yo, ak revni li te frape 2.26 milya dola ameriken, yon ogmantasyon chak trimès nan 6.6%, klase twazyèm.Sepandan, Nouvo kapasite pwodiksyon UMC a poko louvri ane sa a, kidonk pwopòsyon revni ki soti nan chak pwosesis se apeprè menm jan ak sa nan katriyèm mwatye ane pase a.
GlobalFoundries rapòte revni de $1.94 milya dola pou sezon an, leve 5.0% trimès-sou-trimès.Depi chajman wafer yo te apeprè menm jan ak trimès anvan an, kwasans lan te sitou akòz ajisteman nan pri mwayèn inite ak optimize nan melanj pwodwi, klase katriyèm.
An plis, kòm youn nan pi gwo fondri wafer nan peyi Etazini, GF te ede nan pwodiksyon an “Te fè nan Amerik la” sekirite nasyonal ak bato ki gen rapò ak ayewospasyal pou plizyè ane. Dènyèman, li planifye pou pwodwi 45nm SOI pwosesis pwodwi pou sipòte operasyon sistèm defans ak avyasyon. Premye pwodiksyon chips yo espere yo dwe delivre nan 2023.
Semiconductor Faktori Entènasyonal Corporation (SMIC) te benefisye de ogmantasyon resan an nan chajman wafer akòz pwodiksyon an lis nan kapasite pwodiksyon an. An menm tan, te pòtfolyo pwodwi a piti piti deplase nan estriktirèl nan pwodwi ekipman pou kout, tankou PMIC konsomatè yo, Amoled zo, kontwòl endistriyèl, PMIC otomobil, Kouto, elatriye.
Kondwi pa kwasans kontinyèl nan revni, revni an nan premye sezon an te rive 1.84 milya dola ameriken, yon ogmantasyon chak trimès nan 16.6%, klasman senkyèm.
Jinghe Integrated Manufacturing Co., Ltd. aktivman elaji pwodiksyon ak peze soti segondè semi-conducteurs gwo kay won, ak twa gwo jwè yo nan tè pwensipal Lachin kont pou plis pase 10% nan mache a.
Sizyèm a wityèm kote yo se HuaHong Group, PSMC, Mondyal avanse (VIS), Benefisye de pousantaj itilizasyon kontinyèl plen kapasite, ouvèti nouvo kapasite, pri vann mwayèn ak ajisteman nan melanj pwodwi, pèfòmans nan revni tout ogmante.
Revni premye trimès Hefei Jinghe Integrated te rive nan 440 milyon dola ameriken, yon ogmantasyon chak trimès nan 26.0%, to kwasans ki pi wo nan mitan dis pi gwo konpayi yo. An menm tan, li te depase Tower Semiconductor tou (Tower) epi li vole nan nevyèm plas la, redui diferans nan pati nan mache ak wityèm mond lan avanse.
Dapre TrendForce, Sikwi entegre Hefei Jinghe se kounye a sitou pwodwi 0.1Xμm ak 90nm gwo-gwosè chofè ICs, epi yo pral kontinye diskou nan ekspansyon pwodiksyon aktif nan 2022, vize pou konplete konstriksyon zòn nan faktori N2.
An menm tan, yo nan lòd yo diminye risk ki genyen nan yon bès mache sèl, mach la nan devlope platfòm pwodwi miltip tankou TDDI, CIS, MCU ak PMIC te akselere tou.
Kounye a, Hefei Jinghe Entegrasyon te kolabore ak SmartSens pou devlope avèk siksè pwodwi 90nm CIS, ki pral kontribye nan revni IC ki pa chofè apre pwodiksyon an mas.
10yèm gwo kay won ki pi wo a se akòz mank relatif kontwòl endistriyèl ak chips ki gen rapò ak analòg otomobil.. Revni li nan premye sezon an te ogmante a 420 milyon dola ameriken, yon 2.2% ogmantasyon chak trimès.
Yo nan lòd yo kontinye avantaj teknolojik li yo nan jaden an nan PMIC, li te tou aktivman eksplore aplikasyon an nan teknoloji PMIC dènyèman, devlope pi wo tolerans vòltaj ak efektivman redwi zòn nan chip pou bay gwo pèfòmans informatique tankou CPU ak GPU, osi byen ke otomobil ak endistriyèl kontwòl pouvwa jesyon bezwen.
Gade pi devan nan mache a fonderie nan dezyèm sezon an, TrendForce espere ke ak ogmantasyon nan kapasite yon ti kantite fondri pou kondwi kwasans jeneral chajman an., valè pwodiksyon an nan dis fondri tèt yo ap kenbe yon tandans kwasans nan dezyèm sezon an.
Sepandan, konsidere demann lan kontinye paresseux pou pwodwi fen konsomatè yo, kontribisyon wafers ak pri ki pi wo yo te apeprè reflete nan premye sezon an, ak to kwasans chak trimès la pral konvèje ankò.
