Il traverse tout le processus de fabrication de puces
Il traverse tout le processus de fabrication de puces
Analysez d'abord la classification et la portée de l'application des plaquettes de silicium, Il traverse tout le processus de fabrication de puces.
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Parmi eux, Dummy Wafer et Monitor Wafer sont généralement coupés de la mauvaise qualité des deux côtés du lingot de silicium, qui sont utilisés pour déboguer la machine et surveiller le rendement.
Avec l'avancement du processus fabuleux, en fonction des exigences de précision et des considérations de rendement, il est nécessaire d'augmenter la fréquence de surveillance pendant le processus de production.
Pour chaque 10 morceaux de la tranche prime dans le processus de 65 nm, 6 Des morceaux de plaquette factice et de la plaquette de surveillance doivent être ajoutés.
Pour 28 nm et moins le processus, chaque 10 Des morceaux de la plaquette prime doivent ajouter 15-20 des morceaux de tranche factice et de surveillance de moniteur.
La quantité de plaquette mannequin et de la tranche de surveillance est énorme. Afin d'éviter les déchets, Le Fab recycle souvent la tranche factice utilisée, le grince et le polir, et le réutilise.
Cependant, Le nombre de cycles de tranche factice est limité. Une fois la valeur de seuil dépassée, Il ne peut être mis au rebut ou utilisé comme plaquette de silicium photovoltaïque.
La plaquette de surveillance doit être traitée au cas par cas. Surveiller la tranche utilisée dans certains processus spéciaux ne peut pas être recyclé. Ces plaquettes manquées et surveillantes qui peuvent être recyclées et réutilisées sont également appelées plaquettes récupérées.

Les plaquettes de silicium semi-conductrices peuvent être divisées en fonction de la taille, processus, etc. Selon la taille, il peut être généralement divisé en 12 pouces (300mm), 8 pouces (200mm), 6 pouces (150mm), 5 pouces (125mm), 4 pouces (100mm) et d'autres spécifications.
La mise à niveau des processus avancés des puces est un facteur de conduite important pour le développement de l'industrie des semi-conducteurs, et les percées dans le processus ont entraîné une augmentation de la demande de support des équipements et des matériaux semi-conducteurs.
Le développement des technologies avancées dans l'électronique grand public, électronique automobile, ordinateurs et autres champs d'application tels que la 5G, intelligence artificielle, transport intelligent, etc., présente des exigences plus élevées pour les performances des puces et favorise la mise à niveau des processus de fabrication de puces.
Concernant la portée de l'application des tranches de silicium, Nous pouvons analyser à partir de la chaîne industrielle. L'en amont de la chaîne de l'industrie de la plaquette de silicium semi-conducteur est Polysilicon, Dummy Wafer et Monitor Wafer sont généralement coupés de la mauvaise qualité des deux côtés du lingot de silicium. Dummy Wafer et Monitor Wafer sont généralement coupés de la mauvaise qualité des deux côtés du lingot de silicium, Dummy Wafer et Monitor Wafer sont généralement coupés de la mauvaise qualité des deux côtés du lingot de silicium,
L'aval des tranches de silicium semi-conducteur sont les fonderies ou les fabricants d'IDM. La qualité des plaquettes de silicium détermine directement le rendement et la qualité des puces.
Donc, Les fabricants de plaquettes en silicium doivent respecter la période de vérification de qualité de longue qualité du FAB avant de pouvoir former une relation coopérative stable. Une fois que la tranche de silicium est transformée en dispositifs semi-conducteurs, il est fourni au champ de demande de terminal.

La technologie de transformation des fabricants de plaquettes en silicium est également très importante. Dans le dernier article, Nous avons analysé la technologie de traitement des tranches de silicium et apporté des fils de diamant annulaires à l'œil public.
Cet article analyse la classification et la portée de l'application des tranches de silicium, et illustre l'importance des plaquettes de silicium et le large éventail d'applications de plaquettes en silicium.
À travers la figure ci-dessous, Nous pouvons trouver l'utilisation de la boucle de fil de diamant de la nouvelle technologie.


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