Üksikkristalli töötlemisvoog räni valuplokid pooljuhtide tööstuses
Ühekristallilise ränivahvli valmistamise etapis, ühekristallilised räni valuplokid tuleb töödelda toorräni vahvliteks või suure pinna täpsusega ja pinnakvaliteediga plaatideks, et valmistuda litograafiaks ja muudeks protsessideks planariseerimiseks IC-protsessi esimesel poolel. Siin on vaja ülisiledat ja kahjustusteta aluspinda.
Räniplaatidele läbimõõduga ≤200mm, traditsiooniline räniplaatide töötlemise protsess on:
monokristallide kasv → kärpimine → välisläbimõõduga tünni lihvimine → lameda serva või V-soonega töötlemine → vahveldamine → faasimine → lihvimine → söövitamine → poleerimine → puhastamine → pakkimine .
Kärpimine : Eesmärk on lõigata ära monokristallilise räni varda pea ja saba ning see osa, mis ületab kliendi spetsifikatsiooni, segmentige monokristallist ränivarras pikkuseks, mida viilutamisseade suudab taluda, ja lõigake katsekeha, et mõõta monokristallilise ränipulga eritakistust ja hapnikusisaldust. kogus. Selle protsessi puhul kasutatakse kärpimiseks traditsiooniliselt teemantlintsaagi või ühte teemanttraati. Viimastel aastatel, pärast tekkimist on tekkinud laiaulatuslik traditsiooniliste kärpimisseadmete väljavahetamine teemanttraadi silmus / lõputu teemanttraat.
https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk
Välisläbimõõduga lihvimine: Kuna monokristallilise räni varda välisläbimõõduga pind ei ole tasane ja läbimõõt on suurem kui lõpliku poleeritud vahvli määratud läbimõõt, täpsema läbimõõdu saab välisläbimõõduga valtsimisega.
Lameda serva või V-soonega töötlemine: See on määratud töötlemiseks võrdlustasandini, ja kindla kristallograafilise suunaga lame serv või V-soon monokristallilise räni hoidikus.
Wafering: viitab ühekristallilise ränivarda lõikamisele täpsete geomeetriliste mõõtmetega õhukesteks viiludeks.
Faasimine: viitab lõigatud vahvli terava serva kärpimisele kaarekujuliseks, et vältida laastu serva pragunemist ja kvaliteedivigu
Lihvimine: viitab viilutamise ja ketta lihvimise teel tekkivate saejälgede ja pinnakahjustuste kihtide eemaldamisele, muutes tõhusalt kõverust, ühetootelise räniplaadi tasasus ja paralleelsus, ja spetsifikatsioonide saavutamine, mida saab poleerimisprotsessiga toime tulla.
