Rakendused Diamond Wire lõikamine
Rakendused Diamond Wire lõikamine 1.Electronic Information Industry Silicon kiipide töötlemiseks on vundament IC tootmise süsteem. Vahvli pinnakareduse ja terviklikkus on otsene mõju toimivust IC kiibid. pooljuhtide töötleva tööstuse kasutada multi-traadi lõikamise laialdaselt. 2.Päikesepaneelide abil Laialdane kasutamine teemant traat ülesvoolu silikoonvahvlile lõikamine tootmine muutub oluliseks vahendiks, et saavutada innovatsiooni ümberkujundamise ja kulude vähendamise. On teatatud, et praegu, märkimisväärne osa rakendusi on kohaldatud räni kärpimist protsessi. Kui see võib olla [...]

