Silizium Schneiden mit Diamantdrahtsägen

Mit der rasanten Entwicklung der Halbleiterindustrie, Siliziumcarbidkristallen wurde in diesem Bereich weit verbreitet.

Slicing ist ein wichtiger Prozess bei der Chipherstellung. Und seine Verarbeitungsqualität wirkt sich direkt auf die Leistung der folgenden Verarbeitungs .

Siliziumkarbid hat eine hohe Härte, die auf diamond.It zweit nur schwierig ist, sie zu verarbeiten .

geeignet Siliziumkarbid Wahl Zerspanungswerkzeuge ist von großer Bedeutung, um die Effizienz und die Qualität der Siliziumkarbiden zu verbessern.

Die Technologie der Schneid Siliziumkarbid mit Diamant-Drahtschlaufe, hat die Vorteile einer hohen Effizienz mit schmalen Schnittfuge und gute Schnittqualität.

DAMIT ,es wird nach und nach in dem Schneidprozess von harten und spröden Materialien angewandt.

Es ist eines der Schneiddraht Silizium .Together mit Silizium-Schneidemaschine,es ist das am häufigsten verwendete Verfahren Schneiden.