Diamanttrådsløkkebeskæring VS Båndsavbeskæring
Diamanttrådsløkkebeskæring VS Båndsavbeskæring
Analyser først klassificerings- og anvendelsesomfanget af siliciumskiver, Diamanttrådsløkkebeskæring VS Båndsavbeskæring.
Diamanttrådsløkkebeskæring VS Båndsavbeskæring, silicium wafers kan opdeles i Dummy Wafer, Monitor Wafer og Prime Wafer.
Blandt dem, Dummy Wafer og Monitor Wafer er generelt skåret fra den dårlige kvalitet på begge sider af siliciumbarren, som bruges til at fejlsøge maskinen og overvåge udbyttet.
Med fremme af FAB -processen, Baseret på nøjagtighedskravene og udbytteovervejelserne, Det er nødvendigt at øge overvågningsfrekvensen under produktionsprocessen.
For hver 10 stykker af prime wafer i 65nm -processen, 6 Stykker af dummy skive og overvågningsskive skal tilføjes.
For 28 nm og nedenfor processen, hver 10 Stykker af prime wafer har brug for at tilføje 15-20 stykker af dummy wafer og monitor wafer.
Mængden af dummyskiver og monitorskiven er enorm. For at undgå affald, Fab genanvender ofte den brugte dummy wafer, slib og polerer det, og genbruger det.
Imidlertid, Antallet af cykler med dummy wafer er begrænset. Når tærskelværdien er overskredet, Det kan kun skrotes eller bruges som en fotovoltaisk siliciumskive.
Monitor Wafer skal behandles fra sag til sag. Monitor Wafer, der bruges i nogle specielle processer, kan ikke genanvendes. Disse dummyskiver og monitorskiver, der kan genanvendes og genbruges, kaldes også genvundne skivere.
Halvleder siliciumskiver kan opdeles efter størrelse, behandle, og lignende. Alt efter størrelsen, det kan generelt opdeles i 12 tommer (300mm), 8 tommer (200mm), 6 tommer (150mm), 5 tommer (125mm), 4 tommer (100mm) og andre specifikationer.
Opgraderingen af avancerede chip -processer er en vigtig drivende faktor for udviklingen af halvlederindustrien, Og gennembrud i processen har medført en stigning i efterspørgslen efter understøttelse af halvlederudstyr og materialer.
Udviklingen af avancerede teknologier inden for forbrugerelektronik, bilelektronik, Computere og andre applikationsfelter såsom 5G, kunstig intelligens, Smart transport, etc., fremsætter højere krav til chip -ydeevne og fremmer opgraderingen af chipfremstillingsprocesser.
Med hensyn til omfanget af påføring af siliciumskiver, Vi kan analysere fra den industrielle kæde. Opstrøms for halvlederen Silicon Wafer industrikæde er polysilicium, og downstream er fremstillingen af integrerede kredsløb og diskrete enheder. Fra opstrøms synspunkt, hovedomkostningerne ved at producere polysiliciumråmaterialer er elektricitet,
Nedstrøms for halvledersiliciumwafers er støberier eller IDM-producenter. Kvaliteten af siliciumwafers bestemmer direkte udbyttet og kvaliteten af chips.
Derfor, Producenter af silicium wafer har brug for at opfylde FAB's lang kvalitet, før de kan danne et stabilt kooperativt forhold. Efter at siliciumskiven er behandlet til halvlederenheder, Det leveres til det terminale applikationsfelt.
Behandlingsteknologien hos producenter af siliciumskiver er også meget vigtig. I den sidste artikel, Vi analyserede behandlingsteknologien af siliciumskiver og bragte ringformede diamanttråde til det offentlige øje.
Denne artikel analyserer klassificerings- og anvendelsesomfanget af siliciumskiver, og illustrerer vigtigheden af siliciumskiver og den brede vifte af siliciumskivereapplikationer.
Gennem figuren nedenfor, Vi kan finde brugen af den nye teknologi Diamond Wire Loop.
https://www.youtube.com/watch?v=8CmBm6b3Mgw
Kontakt os at vide mere !
og her er mere interessante applikationer .
