Hvad er anvendelsen af kvarts
Hvad er anvendelsen af kvarts
At tage den fotovoltaiske industri som hjørnestenen, Diamond Wire Cutting bestræber sig på at blive verdens førende skæreudstyr til højhårdhed og sprøde materialer
Zhengzhou Element Tool Technology Co., Ltd. er i øjeblikket en brancheførende producent af skæreudstyr og hjælpematerialer til høj hårdhed og skøre materialer. Det har også forskning og udvikling, produktions- og salgskapacitet af skæreudstyr og skæreforbrugsvarer.
De vigtigste applikationsscenarier for Ensoll -skæreudstyr og skæring af forbrugsstoffer inkluderer fotovoltaisk industri, Magnetisk materialeindustri, Sapphire industri og halvlederindustri.
Fotovoltaiske siliciummaterialer, halvleder siliciummaterialer, Sapphire -materialer, magnetiske materialer, optisk glas, Keramiske materialer, etc., Alle har almindelige egenskaber såsom slidstyrke, høj hårdhed, og høj lethed, og kan kollektivt omtales som høj hårdhed og sprøde materialer.
Fra udviklingshistorikens perspektiv, Skæremetoden til højhårdhed og sprøde materialer har gennemgået den tekniske opgraderingsrute for intern cirkulær savskæring, Gratis slibemørtelskæring, og diamanttrådskæring. Hvert trin i forbedring fører til øget anvendelse af råmateriale, Forbedret skæreeffektivitet og reducerede skæreomkostninger.
I de seneste år, På grund af de mange ulemper ved fri slibende ledningssav skæring, Det erstattes gradvist med klipning af diamanttråd.
Sammenlignet med traditionel skæring, ringformet diamanttrådskæring har fordelene ved højere trådhastighed, Flere skærekanter, smalere hak, og kan skære noget materiale, med høj skæreeffektivitet, lave omkostninger og mindre materialetab.
Udskiftningen af traditionel mørtelskæreteknologi ved hjælp af diamanttrådskæreteknologi går hurtigt frem.
Diamond Wire Cutting-teknologien har taget føringen med at afslutte den store applikation inden for fotovoltaisk siliciummateriale skæring, hvilket har fremmet processen med at forbedre kvaliteten og effektiviteten af den fotovoltaiske industri og gøre den overkommelig for internettet.
Inden for halvledermaterialet, Diamondtrådskæring fremmes og påføres også gradvist. Inden for safirmateriale og magnetisk materiale skæring, Diamondtrådskæring er også blevet en vigtig skæremetode.
Den fotovoltaiske industrikæde inkluderer fem links: silicium materialer, silicium wafers, fotovoltaiske celler, Fotovoltaiske moduler, og fotovoltaiske kraftproduktionssystemer.
Skæringen af siliciumstænger og siliciumskiver er hovedprocessen i produktionen af siliciumskiver. Skæringsteknologi påvirker direkte kvaliteten af siliciumskiver og fremstillingsomkostningerne ved fotovoltaiske moduler.
For øjeblikket, Ensolls fotovoltaiske skæreudstyr er en diamanttrådskiver. Fotovoltaiske skæreforbrugsstoffer Se elektroplet diamanttråd (henvist til som “diamantwire”), som er et lineært superhardmateriale skæreværktøj.
Ensoll Mass-producerer 0,65 mm diameter diamanttrådprodukter. Nye diamanttrådprodukter med tyndere diametre på 0,5 mm og 0,35 mm er også blevet udviklet og lanceret i masseproduktion med succes i masseproduktion. Ved at bruge Ensolls tyndtlinjeskærende udstyr og forbrugsstoffer produkter, Kunder kan fortsætte med at reducere kerf -siliciumtab og forbedre skivens udbytte.
https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk
I henhold til International Semiconductor Equipment and Materials Association (SEMI) data, for halvlederproducenter, Siliciumskiver tegner sig for de største omkostninger, regnskab for 32%.
Renhedskravene til halvleder siliciumskiver til polysiliciummaterialer er meget højere end for fotovoltaiske siliciumskiver; Fremstillingsvanskeligheden ved halvleder siliciumskiver er også større end for fotovoltaiske siliciumskiver, og fremstillingsvanskeligheden øges med udvidelsen af diameteren af siliciumskiver.
Chipfremstillingsprocessen i halvlederindustrien bruger hovedsageligt præcisionsudstyr til at finjustere monokrystallinske siliciumskiver, som er grundlaget for halvlederprodukter.
Fra perspektivet af halvleder siliciumskivningsteknologi, Gratis slibemørtelskæringsteknologi bruges hovedsageligt i øjeblikket.
Da halvleder siliciumskiver har ekstremt høje krav til produktkvalitet og konsistens, Og forberedelsesproblemet er langt større end for fotovoltaiske siliciumskiver, Gratis slibemørtelskæringsteknologi er stadig vidt brugt som en moden og stabil teknisk løsning.
Den nye generation af diamanttrådskæringsteknologi er stadig inden for promoveringsfasen inden for fremstilling af halvlederskiven.
Imidlertid, Under henvisning til applikationsoplevelsen af diamanttrådskæreteknologi inden for fotovoltaisk siliciumskivefremstilling, Når Diamond Wire Cutting Technology realiserer storstilet anvendelse i Semiconductor Silicon Wafer Manufacturing i fremtiden, Markedsstørrelsen af diamanttrådskæringsteknologi vil blive stærkt forøget.
På grund af den lange industrielle kæde i halvlederens skiveindustri, Kvalitetskontrol er ekstremt streng, og der er høje tekniske barrierer. Efterhånden som investeringen og udvidelsen af siliciumskiver fortsætter med at vokse, Markedets efterspørgsel efter skæreudstyr til halvlederskiver og relaterede forbrugsstoffer vil også indlede vigtige muligheder.
