Revolution of Si Ingot Cutting Machine
Revolution of Si Ingot Cutting Machine
Med den hurtige udvikling af halvlederindustrien, efterspørgslen efter siliciumchips stiger, og forarbejdningsvolumen af siliciumstænger øges også. Skæreteknologien for siliciumstænger har gennemgået mange forbedringer.
I top- og haleskæringsprocessen, den traditionelle måde er at skære med en båndsav.
Imidlertid, båndsaven har en stor skærebånd, som er tilbøjelig til at forårsage siliciumkantbrud, og kvaliteten af snitfladen er også dårlig.
Dette gør tabet af siliciummateriale meget højt under skæreprocessen.
Med den vellykkede udvikling af diamant endeløse tråd, ny endeløs trådskæringsteknologi har gradvist erstattet positionen af diamantbåndsav i siliciumstangsbehandling.
Den lineære hastighed af cirkulær trådskæring er op til 60 Frk, skærehastigheden er meget hurtig, og på grund af den fleksible skæremetode til trådskæring, skæreeffekten er meget god. Samtidig er siliciumstangen sjældent beskadiget.
Diameteren af den lukkede diamanttråd er ca 0.4-0.6 MM, og skæresnittet er ca 0.5-0.7 MM, hvilket i høj grad reducerer tabet af silicium. Dette er meget værdifuldt i dagens samfund, hvor siliciummaterialer er dyre, og det er elsket af mange solcelle- og halvlederindustrier.
Ensoll Tools endeløse diamanttråd og støtteudstyr har rig erfaring med siliciumbearbejdning. Dens silicium barreskæremaskine er lille i størrelse og nem at betjene. Det kan betragtes som en enorm forbedring af siliciumstangskæreudstyr.
Dette er en video af en cirkulær trådanordning, der skærer siliciumstænger.
https://www.youtube.com/watch?v=N_Y8G8xaMSo
Du er velkommen til kontakt os at lære mere.
