Forskning i anvendelsen af ​​endeløs diamanttrådsav

Oversigt:

Med den fortsatte udvikling af videnskab og teknologi, ikke-metalliske hårde og sprøde materialer såsom silicium, safir, teknisk keramik, optisk glas, og ædelstene bliver i stigende grad brugt i rumteknologi, mekanisk industri, petrokemisk industri, konstruktion, og andre felter. Kravene til størrelsen og formnøjagtigheden af ​​dele fremstillet af disse materialer er også stigende. Fremkomsten af endeløse diamantwiresave opfylder disse krav og muliggør højpræcisionsskæring.

Fordele ved Diamanttrådsavskæring:

Skæring er en proces i materialebearbejdning, og mange nye skærende værktøjer er dukket op på forskellige tidspunkter. Fremkomsten af ​​diamanttrådsavskæringsteknologi har i høj grad fremmet udviklingen af ​​produktivitet, især i silicium krystal forarbejdningsindustrien. Sammenlignet med laserskæring og vandstråleskæring, diamanttrådsavskæring har fordelen ved kold forarbejdning. Sammenlignet med diamantbåndsave og skivesave, det har fordelene ved smallere skæresømme og flere materialebesparelser. Desuden, den endeløse diamantwiresav har en højere skærehastighed sammenlignet med konventionelle trådsave, giver uerstattelige fordele. I øjeblikket, anvendelsen af ​​endeløse diamantwiresave er relativt begrænset. Denne artikel introducerer dets anvendelsesmuligheder og fokuserer på eksperimentel forskning inden for forskellige skæreområder. Alle skærefelter nævnt i denne artikel er blevet testet af Ensolltools. Hvis du har produktkrav, er du velkommen til at kontakte os.

Anvendelser af Endless Diamond Wire Savskæring:

Silicium materiale skæring:

I øjeblikket, diamant multi-wire save bliver brugt inden for udskæring af enkeltkrystal silicium. Bruger 0,14 mm diamanttråde, enkeltkrystal silicium kan skæres med en overfladeruhed på Ra~0,3um, viser tydelige stregmærker på overfladen.

Ved skæring i større størrelse (420) enkeltkrystal siliciumstænger med diamantbåndsave, overfladen er ujævn med store krusninger. Ved skæring med en enkelt diamanttråd, små krusninger dannes på skærefladen på grund af diamanttrådens frem- og tilbagegående bevægelse, hvilket resulterer i højere ruhed.

Endeløse diamantwiresave kan opnå højhastighedsskæring af siliciummaterialer uden at producere bølgemønstre, resulterer i lavere overfladeruhed. For yderligere at forstå skæringen af ​​siliciumkrystaller ved hjælp af endeløse diamantwiresave, vi udførte skæreforsøg og analyserede skæreparametrenes indflydelse på overfladekvaliteten af ​​siliciumwafers.

Dataene viser, at endeløse diamantwiresave klarer sig godt til at skære polykrystallinske siliciumskiver, med en minimal ruhed på Ra mellem 0,328-0,6um og en total tykkelsesafvigelse på omkring 10um. Det har også høj skæreeffektivitet. Endeløse diamantwiresave har brede anvendelsesmuligheder inden for siliciummaterialer, såsom afkortning af større størrelse (diameter 420 mm) enkeltkrystal siliciumstænger, skære hoveder og haler, og firkantet. Brug af endeløse diamantwiresave, skæreoperationen af ​​siliciumbarrer (830mm×830 mm×250 mm) kan gennemføres inden for to timer.

Ædeltræsskæring:

Ædeltræer som palisander og Huanghuali bliver mere og mere sjældne og værdifulde. Ved skæring og bearbejdning, smallere savsømme er påkrævet. Derudover, buet skæring er ofte nødvendig i henhold til træforarbejdningskravene.

Endeløse diamantwiresave opfylder kravene til at skære ædeltræ med smalle sømme. Under skæring, fremføringshastigheden er 20-40 mm/min, resulterer i en glat og flad overflade med ruhed Ra < 1en, reducerer behovet for slibe- og poleringsprocesser markant.

Wiresavens cirkulære form gør det nemt at dreje i enhver vinkel, og vores seneste udvikling af specialformet skæreudstyr kan opfylde kravene til skæring i enhver vinkel.

Ædelstensskæring:

I ædelstensindustrien, savklinger bruges almindeligvis til skæring, resulterer i bredere sømme og betydeligt spild. Det er også vanskeligt at opnå krum overfladebehandling. Brug af endeløse diamantwiresave, savsømmene til at skære ædelstene er kun nogle få tiendedele millimeter, med høj skæreeffektivitet og en glat skæreoverflade. Det er særligt velegnet til at skære mere værdifulde ædelstene.

Endeløse diamantwiresave kan opnå buet overfladeskæring og bearbejde cirkulære og forskellige uregelmæssige mønstre på ædelstene.

Endeløse diamantwiresave kan skære store sten med bredder fra 500-1000 mm. For eksempel, til vægmalerier i marmor med en bredde på 1m og en tykkelse på omkring 10mm, som er tilbøjelige til at spalte, skæring med savklinger eller båndsave resulterer i bredere sømme og ujævne overflader, forårsager højere skærespænding og let skade. Endeløse diamantwiresave har lav skærespænding og kan skære tynde skiver på 500 mm×250 mm×1 mm uden at gå i stykker, med overfladeruhed (Ra 0,7 um) lavere end savklingeskæring, reducere den efterfølgende forarbejdningsstyrke.

Konklusion:

Denne artikel introducerer forestillingen, egenskaber, og anvendelsesområder for endeløse diamantwiresave. Wiresave produceret af vores fabrik har en minimumsdiameter på 0,3 mm og kan tilpasses efter kundens krav. De har været meget brugt til skæring af siliciummaterialer, ædeltræ, og ædelstene. Anvendelsen af ​​endeløse diamantwiresave har i høj grad forbedret skæreeffektiviteten, reduceret materialespild, og opnåede højpræcisionsskæring. Med den løbende udvikling af teknologi, endeløse diamantwiresave forventes at have bredere anvendelser inden for forskellige områder.

Vores fabrik (https://www.toolsresearch.com/） kan tilbyde gratis prøveskæringstjenester, og vi kan skære alle ovennævnte materialer. Vi kan også skære mange andre forskellige kategorier. Hvis du har nogle behov, Du er velkommen til at sende os materialerne til prøveskæring.