Silicon Beskæring med Diamond Wire Saw

Video Skæring Detaljer

Skæreværktøj:Diamond Wire Loop

Skæring Proces:

Skæring Materiale :monokrystallinsk silicium

lineære hastighed:62Frk

Feed hastighed:30 mm / min

Køling Way: våd

skæreresultater：

Overflade: Cutting overflade er meget glat ,ren, flad og uden sav mark

savsnittet: Skæring savsnittet er lige ,smal og glat

Tid:Skærehastighed stiger omkring 3 tid sammenligne med traditionel skæring sav,hele skæringen sidste 7 minites.

Skæring Fordele

1,Minimal snittab

Den lukkede trådløkke har en diameter på 0,5 mm ,den snittab er 0.55 MM.Which sparer en masse materiale .

2,Skæring kvalitet

Forbedret 50%

Ensoll diamant wire brug patent tech til pels diamant slibende til kernetråden , totale tykkelsesvariation er lille og næsten ingen bue og warp. Ved denne måde, skærekvalitet kan stærkt forbedret.

3,Labour omkostninger

En arbejdstager kan operere 5 til 7 maskiner

Med høj stabilitet og reduceret wire brud og tab af diamant korn. Der er ingen grund til at ændre wire hele tiden, og maskinen er meget nem at betjene.

4,Skæring omkostninger

Gemme 60%

1/3 maskine omkostninger!

3 gange opskæring effektivitet!

Længere tråd holdbarhed !

En løkke kan skære mere end 200 gange

Resumé

Traditionelt silicium skæremaskine og værktøj er meget dyre, ineffektiv, og ofte gange upålidelig.

Gylle save er mere i stand end band savklinger, men de har spørgsmål om forurening. Gylle processer kan være meget tidskrævende og også producere meget ubrugelig affald.

Fast diamant teleslynge er almindeligt anvendt til Si beskæring . Loop diamanttråd er udviklet til at stige silicium skæreeffektivitet til et andet niveau.

For silicium skæring ,der er alternative trådlængde vælges, L 2670mm, L2640, L2960, L4430 er den mest anvendte længde og anden tråd længde kan tilpasses.

Hvad vi Cut:

Ikke kun alle typer af silicium, men også alle former for dyrt hårde og sprøde materialer .