Hvad er anvendelsen af kvarts
Hvad er anvendelsen af kvarts
Wafer Cutting Technology er af stor betydning i fotovoltaiske cellemateriale. Silicon Wafers er i spidsen for fremstillingsprocessen i den fotovoltaiske industrikæde.
Funktionen af silicium wafer link er at forarbejde silicium materialet til silicium wafers af standard størrelse, som anvendes på nedstrøms celler og komponenter, og spille en rolle i industrikæden.
På nuværende tidspunkt, i solcelleindustrien, Det er normalt nødvendigt at behandle og skære siliciumstangmaterialet for at opnå en siliciumskive med en forudbestemt tykkelse, Og udfør derefter en række behandling på siliciumskiven for at få en færdig siliciumskive. Denne proces er vigtigere.
Silicium Wafer Cutting Technology er hovedsageligt opdelt i den indre cirkelskæring og trådskæringsteknologi.
På nuværende tidspunkt, siliciumwaferskæreteknologien vedtager for det meste trådskæringsteknologi.
Sammenlignet med den tidligere indre cirkelskæring, det har fordelene ved høj skæreeffektivitet, lave omkostninger og mindre materialetab.
Derfor, trådskæreteknologi er hovedstrømmen af skæreteknologi i fremtiden.
Blandt trådskæringsteknologien, den mest fremtrædende er diamanttrådsskæringen.
Generelt tale, det er en ekstremt hurtig lukket wire med skarpe diamanter på wiren til klipning.
Som regel, det er meget velegnet til at skære siliciummateriale med diamanttråd med en diameter på 0,65 mm eller 0,5 mm.
Nedenfor er videoen af vores skærende siliciummateriale:
https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk
Kontakt os at vide mere !
og her er mere interessante applikationer .
