半导体硅片的制造工艺有很多, 行业壁垒高

半导体晶圆上游是半导体级多晶硅材料, 下游是半导体产品.

半导体硅片的制造工艺复杂, 主要包括拉单晶、切割等工艺, 磨削, 硅片的抛光和外延.

半导体硅片生产工艺复杂，涉及多道工序. 磨片工艺包括拉单晶, 截断, 滚圆, 切片, 倒角, 磨削, ETC.

抛光片是在磨片的基础上通过边缘抛光制成的, 表面抛光等工艺; 硅退火板是通过退火热处理生产的, 绝缘体上硅SOI是通过特殊工艺生产的.

硅片在制造过程中需要多次清洗, 在出售给客户之前，它们还需要经过检查和包装.

技术壁垒: 半导体硅片技术参数要求高, 并且每个流程环节都需要长期积累.

半导体硅片的核心工艺包括单晶工艺, 切片过程, 研磨工艺, 抛光工艺, 外延工艺, ETC. 技术专业化程度高.

他们之中, 单晶工艺是最核心的技术, 这决定了大小, 电阻率, 纯度等关键技术指标, 氧含量, 错位, 晶体缺陷, 等等, 单晶生长过程中需要注意温度控制和提拉速度.

晶圆研磨抛光工艺决定厚度, 表面平整度, 表面清洁度, 表面粒度, 硅片翘曲等指标. 外延工艺的重点是保证外延层厚度的均匀性和外延层电阻率的芯片内均匀性.

客户认证的障碍: 芯片厂商对引入新供应商持谨慎态度，认证周期长. 半导体硅片是芯片厂商生产半导体产品的重要原材料.

芯片厂商对引入新供应商持谨慎态度. 为了保证产品质量的稳定性和一致性, 需要较长的认证周期. 通常, 芯片制造企业将要求硅片供应商为其试产提供部分硅片.

通过内部认证后, 芯片制造公司将产品发送给下游客户并获得客户的认可. 供应商已通过认证, 最后正式签订采购合同.

资金壁垒和规模壁垒: 半导体硅片行业是资本密集型行业，需要一定的销售规模才能盈利. 半导体硅片规模化生产需要大量投资.

例如, 价值数千万元的关键生产设备, 大型硅片生产线投资10亿元. 同时, 由于前期固定资产投资较大, 半导体晶圆企业需要形成一定的销售规模才能盈利.

前期运行压力较大, 毛利率可能为负.

人才壁垒: 半导体硅片企业需要复合型人才. R&D、半导体硅片的生产工艺比较复杂, 涉及固态物理的交叉点, 量子力学, 热力学, 化学和其他多学科领域.

所以, 需要专业知识全面、生产经验丰富的复合型人才.

https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk

联系我们了解更多 !