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세계 10대 웨이퍼 파운드리 최신 순위 (상단 10)

세계 10대 웨이퍼 파운드리 최신 순위 (상단 10)!

TrendForce의 조사에 따르면, 소비자 가전에 대한 수요가 계속 약하지만, 서버와 같은 산업의 구조적 성장 요구, 고성능 컴퓨팅, 자동차 및 산업 제어는 여전히 줄어들지 않고 있습니다., 중장기적으로 웨이퍼 파운드리의 성장을 뒷받침하는 핵심 동력이 되었습니다..

동시에, 1/4분기 가격 인상과 함께 많은 수의 웨이퍼 생산으로 인해 2022, 분기의 출력 가치는 에 대한 새로운 최고치를 기록했습니다. 11 연속 분기, 319억 6천만 달러에 도달, 분기별 증가 8.2%, 전분기보다 소폭 감소. 순위로 따지면, 가장 큰 변화는 허페이넥스칩이 타워반도체를 제치고 9위에 올랐다는 점이다..

삼성전자는 단말기 수요동결에 직격탄을 맞았다., 상위 10명의 플레이어의 유일한 수익은 하락했습니다.

작년 4분기 TSMC의 전반적인 웨이퍼 가격 인상으로 인해, 이 웨이퍼 배치는 주로 올해 1/4분기에 생산될 것입니다. 2022, 고성능 컴퓨팅 및 더 나은 환율에 대한 지속적인 강한 수요와 함께.

이로써 TSMC의 분기 수익은 17.53 억 달러, 분기별 11.3% 증가. 각 프로세스 노드의 분기별 수익 성장은 일반적으로 약 10%, 7/6nm 및 16/12nm 공정은 소량 생산 확대로 인해 가장 높은 성장률을 보이고 있습니다. Apple의 iPhone 영향으로 5/4nm 공정 매출만 감소 13 생산 및 비수기 진입.

TV, 스마트폰 등 경기 침체로, System LSI CIS 및 Driver IC 수요 약화. 삼성, 2위를 차지한, 이번 분기에 마이너스 매출 성장을 기록한 유일한 파운드리가 되었습니다., 수익 도달 5.33 10억, 분기 대비 감소 3.9%, 시장 점유율도 하락 16.3%.

UMC도 웨이퍼 가격 인상 수혜, 매출 22억 6천만 달러 달성, 분기별 증가 6.6%, 3위.그러나, UMC의 새로운 생산 능력은 올해 아직 열리지 않았습니다., 따라서 각 프로세스의 수익 비율은 작년 4/4분기와 거의 동일합니다..

GlobalFoundries는 다음의 수익을 보고했습니다. $1.94 분기 동안 10억, 위로 5.0% 분기별. 웨이퍼 출하량이 전 분기와 거의 같았기 때문에, 평균단가 조정 및 제품믹스 최적화에 따른 성장, 4위.

게다가, 미국의 주요 웨이퍼 파운드리 중 하나로, GF는 “미국에서 만든” 수년간 국가 안보 및 항공 우주 관련 칩. 최근에, 국방 및 항공 시스템 운영을 지원하기 위해 45nm SOI 공정 제품을 생산할 계획입니다.. 첫 번째 생산 칩은 다음 주에 인도될 예정입니다. 2023.

반도체 제조 국제 공사 (최저 임금) 최근 생산능력의 순조로운 생산으로 웨이퍼 출하량 증가에 따른 수혜. 동시에, 제품 포트폴리오는 점차 공급이 부족한 제품으로 구조적으로 이동했습니다., 소비자 PMIC와 같은, AMOLED DDI, 산업 제어, 자동차 PMIC, MCU, 등.

지속적인 매출 성장에 힘입어, 1분기 수익 달성 1.84 억 달러, 분기별 증가 16.6%, 랭킹 5위.

Jinghe Integrated Manufacturing Co., (주). 적극적으로 생산 확대 및 하이 타워 반도체 압착, 중국 본토의 3대 주요 업체가 10% 시장의.

6~8위는 HuaHong Group입니다., PSMC, 월드 어드밴스드 (VIS), 지속적인 전체 용량 활용률의 이점, 새로운 능력의 개방, 평균 판매가 및 제품 믹스 조정, 수익 실적 모두 증가.

Hefei Jinghe Integrated의 1분기 매출은 4억 4천만 달러에 달했습니다., 분기별 증가 26.0%, 상위 10개 기업 중 가장 높은 성장률. 동시에, 타워반도체도 추월 (탑) 그리고 9위에 올랐다., 8차 세계선진국과 시장점유율 격차 좁혀.

트렌드포스에 따르면, Hefei Jinghe Integrated Circuit은 현재 주로 0.1Xμm 및 90nm 대형 드라이버 IC를 생산하고 있습니다., 에 적극적인 생산 확장의 기조연설을 계속할 것입니다. 2022, N2공장 준공을 목표로.

동시에, 단일 시장 침체의 가능한 위험을 줄이기 위해, TDDI와 같은 여러 제품 플랫폼 개발 속도, CIS, MCU 및 PMIC도 가속화되었습니다..

현재, Hefei Jinghe Integration은 SmartSens와 협력하여 90nm CIS 제품을 성공적으로 개발했습니다., 양산 후 Non-Driver IC 매출에 기여할 것.

10번째로 높은 타워는 산업 제어 및 자동차 아날로그 관련 칩의 상대적 부족으로 인한 것입니다.. 1분기 매출은 4억2000만 달러로 늘었다., ㅏ 2.2% 분기별 증가.

PMIC 분야에서 기술적 우위를 지속하기 위해, 또한 최근 PMIC 기술의 적용을 적극적으로 모색하고 있습니다., 더 높은 전압 내성을 개발하고 CPU 및 GPU와 같은 고성능 컴퓨팅을 공급하기 위해 칩 면적을 효과적으로 줄였습니다., 뿐만 아니라 자동차 및 산업 제어 전원 관리 요구 사항.

2분기 파운드리 시장 전망, TrendForce는 소수의 파운드리 용량 증가가 전체 출하량 증가를 견인할 것으로 예상합니다., 상위 10개 파운드리의 출력 가치는 2분기에도 성장 추세를 유지할 것입니다..

하지만, 소비자 최종 제품에 대한 수요 부진 지속 고려, 가격이 높은 웨이퍼의 기여는 1분기에 대략적으로 반영되었습니다., 분기별 성장률은 다시 수렴할 것입니다..