반도체 실리콘 웨이퍼에는 많은 제조 공정이 있습니다., 그리고 산업 장벽이 높다

반도체 웨이퍼의 업스트림은 반도체급 폴리실리콘 소재입니다., 그리고 다운스트림은 반도체 제품입니다..

반도체 실리콘 웨이퍼의 제조 공정은 복잡합니다., 주로 단결정을 당기고 절단하는 것과 같은 공정을 포함합니다., 연마, 실리콘 웨이퍼의 연마 및 에피택시.

반도체 실리콘 웨이퍼의 생산 공정은 복잡하고 많은 공정이 필요합니다.. 연삭 시트 공정은 단결정을 당기는 것을 포함합니다., 자르기, 구형화, 슬라이스, 모따기, 연마, 등.

연마 시트는 연마 시트를 기반으로 엣지 폴리싱을 통해 제조됩니다., 표면 연마 및 기타 공정; 실리콘 소둔 시트는 열처리에 의해 생산됩니다., 그리고 실리콘 온 인슐레이터 SOI는 특별한 공정에 의해 생산됩니다..

실리콘 웨이퍼는 제조 과정에서 여러 번 세척해야 합니다., 또한 고객에게 판매되기 전에 검사 및 포장해야 합니다..

기술적 장벽: 반도체 실리콘 웨이퍼의 기술적 파라미터는 매우 요구됩니다., 그리고 각 프로세스 링크는 오랜 시간 동안 축적되어야 합니다..

반도체 실리콘 웨이퍼의 핵심 공정에는 단결정 공정이 포함됩니다., 슬라이싱 과정, 연삭 공정, 연마 공정, 에피택시 공정, 등. 기술은 높은 수준의 전문성을 가지고 있습니다.

그들 중, 단결정 공정이 가장 핵심 기술, 크기를 결정하는, 저항, 순도와 같은 주요 기술 지표, 산소 함량, 탈구, 결정 결함, 등., 단결정 성장 과정에서 온도 조절 및 당김 속도에 주의 필요.

웨이퍼 그라인딩 및 폴리싱 공정으로 두께 결정, 표면 평탄도, 표면 청결, 표면 입도, 실리콘 웨이퍼의 뒤틀림 및 기타 지표. 에피택셜 공정의 초점은 에피택셜 층의 두께의 균일성과 에피택셜 층의 저항률의 칩 내 균일성을 보장하는 것입니다..

고객 인증의 장벽: 칩 제조업체는 새로운 공급업체를 도입하는 데 신중하고 인증 주기가 깁니다.. 반도체 실리콘 웨이퍼는 칩 제조업체가 반도체 제품을 생산하는 중요한 원료입니다..

칩 제조업체는 새로운 공급업체를 도입하는 데 신중합니다.. 제품 품질의 안정성과 일관성을 보장하기 위해, 긴 인증 주기가 필요합니다. 대개, 칩 제조 회사는 실리콘 웨이퍼 공급업체가 시험 생산을 위해 일부 실리콘 웨이퍼를 제공하도록 요구할 것입니다..

내부 인증 통과 후, 칩 제조 회사는 다운스트림 고객에게 제품을 보내고 고객의 승인을 얻습니다.. 공급자는 인증, 그리고 마침내 조달 계약이 공식적으로 서명되었습니다..

자본 장벽 및 규모 장벽: 반도체실리콘웨이퍼 산업은 자본집약적 산업으로 수익을 내기 위해서는 일정 규모의 매출이 필요. 반도체 실리콘 웨이퍼의 대규모 생산에는 많은 투자가 필요합니다..

예를 들어, 주요 생산 설비는 수천만 위안 가치가 있습니다., 대규모 실리콘 웨이퍼 생산 라인의 투자 금액은 10억 위안입니다.. 동시에, 초기에 고정자산에 대한 막대한 투자로 인해, 반도체 웨이퍼 회사는 수익을 올리기 전에 일정 규모의 매출을 형성해야 합니다..

초기 단계의 작동 압력이 상대적으로 큽니다., 총 이익률은 음수일 수 있습니다..

재능 장벽: 반도체 실리콘 웨이퍼 회사에는 복합 인재가 필요합니다. 더 R&D 및 반도체 실리콘 웨이퍼의 생산 공정은 비교적 복잡합니다., 고체 물리학의 교차점 포함, 양자 역학, 열역학, 화학 및 기타 다학문 분야.

그러므로, 종합적인 전문 지식과 풍부한 생산 경험을 갖춘 복합 인재가 필요합니다..

https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk

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