다이아몬드 와이어 루프 자르기 VS 밴드 톱 자르기
다이아몬드 와이어 루프는 실리콘 웨이퍼 가공에서 유리한 위치에 있습니다., 다이아몬드 와이어 루프 자르기 VS 밴드 톱 자르기?
첫 번째, 다이아몬드 와이어 루프 자르기 VS 밴드 톱 자르기.
다이아몬드 와이어 루프 자르기 VS 밴드 톱 자르기. 실리콘 웨이퍼의 준비는 단결정 실리콘과 다결정 실리콘의 생산 공정과 가공 기술로 나뉩니다..
웨이퍼 처리 공정과 관련된 제조 단계는 웨이퍼 제조업체에 따라 다릅니다..
(1) 단결정 실리콘 웨이퍼 가공 기술
자르기 → 외경 라운딩 → 슬라이싱 → 모따기 → 연삭 → 부식, 청소, 등.
① 자르기: 결정 성장이 완료된 후, 결정 성장에 수직인 방향을 따라 결정질 실리콘 헤드와 테일의 쓸모없는 부분을 잘라냅니다..
②외경 라운딩: Czochralski 단결정 실리콘에서, 결정 성장 중 열 진동 및 열 충격으로 인해, 결정 표면이 매우 매끄럽지 않음, 즉 말하자면, 전체 단결정 실리콘의 직경은 어느 정도 변동합니다.;
게다가, 결정 성장이 완료된 후 단결정 실리콘 막대의 표면에 평평한 융기부가 있습니다., 전체 단결정 실리콘 막대의 직경을 균일하게 만들기 위해 추가 처리가 필요합니다.. 후속 재료 및 가공 공정에서의 작업 용이성을 위해.
③ 슬라이스: 단결정 실리콘 구형화 공정이 완료된 후, 단결정 실리콘 막대를 얇게 썰어야합니다.. 태양전지용 단결정 실리콘을 슬라이싱할 때, 결정 방향과 같은 매개변수, 실리콘 웨이퍼의 평행도 및 뒤틀림이 높지 않습니다., 실리콘 웨이퍼의 두께만 제어하면 됩니다..
④모따기: 단결정 실리콘 막대를 웨이퍼로 절단, 웨이퍼의 날카로운 모서리는 호 모양으로 다듬어야 합니다., 주로 웨이퍼의 가장자리가 균열 및 격자 결함을 방지하기 위해.
⑤ 그라인딩: 슬라이스 후, 실리콘 웨이퍼 표면에 라인 마크가 생성됨. 연삭에 의한 슬라이싱으로 인한 톱자국 및 표면손상층 제거 필요, 휨을 효과적으로 개선할 수 있는, 단결정 실리콘의 평탄도 및 평행도, 연마 공정을 달성.
⑥부식 및 청소: 슬라이스 후, 실리콘 웨이퍼 표면에 기계적 손상층이 있습니다., 표면 근처의 결정 격자가 불완전합니다., 실리콘 웨이퍼의 표면은 금속 입자와 같은 불순물로 오염되어 있습니다..
따라서, 일반적으로 슬라이스 한 후, 태양전지를 준비하기 전에, 실리콘 웨이퍼는 화학적으로 부식되어야 합니다.. 단결정 실리콘 웨이퍼 가공의 여러 단계에서 세정이 필요합니다., 여기에서 청소는 주로 부식 후 최종 청소입니다.. 세척의 목적은 웨이퍼 표면에서 모든 오염원을 제거하는 것입니다..
(2) 다결정 실리콘 웨이퍼 가공 기술
스퀘어링 → 연삭 → 모따기 → 슬라이싱 → 부식, 청소, 등.
①제곱 ：정방형 결정질 실리콘 잉곳의 경우, 실리콘 잉곳을 자른 후, 정사각형으로 잘라야 합니다, 그건, 실리콘 잉곳의 결정 성장의 길이 방향을 따라, 실리콘 잉곳은 일정한 크기의 직사각형 실리콘 블록으로 절단됩니다..
②연삭면: 제곱 후 실리콘 블록의 표면에 라인 마크가 생성됩니다., 제곱으로 인한 톱 자국과 표면 손상을 제거하기 위해 연삭이 필요합니다., 연마 공정을 달성하기 위해 실리콘 블록의 평탄도와 평행도를 효과적으로 개선.
③모따기: 폴리실리콘을 실리콘 블록으로 자른 후, 실리콘 블록의 날카로운 모서리를 모따기하고 호 모양으로 다듬어야 합니다., 주로 실리콘 웨이퍼의 가장자리가 갈라지는 것을 방지하기 위해, 절단 중 치핑 및 격자 결함.
슬라이싱 및 후속 부식 및 세척 공정은 단결정 실리콘의 공정과 거의 동일합니다., 여기에서 반복되지 않습니다.
요약하자면, 단결정 실리콘 웨이퍼 처리 또는 다결정 실리콘 웨이퍼 처리 여부, 자르기와 슬라이스의 두 가지 주요 프로세스가 있습니다..
대부분의 실리콘 웨이퍼 제조 기술에서, 다이아몬드 와이어는 기존의 띠톱으로 절단된 후 슬라이스됩니다..
여기에 언급된 다이아몬드 와이어 톱은 실리콘 웨이퍼 절단을 위해 특별히 설계된 다이아몬드 와이어입니다.. 이 와이어는 매우 가늘다., 약 0.03mm. 그것은 얇은 조각으로 결정을자를 수 있습니다. 자르기에는 사용할 수 없다는 점에 유의해야 합니다..
띠톱의 자르는 날은 두껍고 작동하기 쉽습니다., 하지만 칼날이 넓다., 재료를 낭비하고 실리콘 웨이퍼 표면에 심각한 손상을 일으키는.
다이아몬드 와이어 톱의 와이어 직경은 상대적으로 작고 직접 크리스털을 절단할 수 없습니다..
그리고 우리는 다이아몬드 와이어 루프를 개발했습니다, 이것은 크리스털을 절단하는 데 사용할 수 있는 비교적 두꺼운 다이아몬드 와이어입니다.. 밴드쏘에 비해, 절단 속도가 더 빠릅니다, 칼날이 더 작다, 재료가 저장됩니다, 절단 정밀도가 더 높습니다. 띠톱 자르기를 대체할 수 있습니다..
다음은 실리콘 자르기 동영상입니다.:
https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk
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