다양한 매개변수에 따른 반도체 실리콘 웨이퍼의 분류

다양한 매개변수에 따른 분류：

반도체 실리콘 웨이퍼는 실리콘 반도체 제품 제조의 기반이 됩니다.

다양한 매개변수에 따른 반도체 실리콘 웨이퍼의 분류 (다양한 매개변수에 따른 반도체 실리콘 웨이퍼의 분류), 다양한 매개변수에 따른 반도체 실리콘 웨이퍼의 분류 2 신장 (50mm), 3 신장 (75mm), 4 신장 (100mm), 5 신장 (125mm), 6 신장 (150mm), 8 신장 (200mm), 12 인치 인치 (300mm), 무어의 법칙의 영향으로, 반도체 실리콘 웨이퍼는 지속적으로 대형화 방향으로 발전하고 있습니다.. 현재, 8 인치와 12 인치는 주류 제품입니다, 이상에 대한 회계 90% 총 선적 면적의.

도핑 수준에 따라 분류：

도핑 정도에 따라, 반도체 실리콘 웨이퍼는 저농도 도핑과 고농도 도핑으로 나눌 수 있습니다..

고농도 도핑 실리콘 웨이퍼는 도핑 원소가 많고 저항률이 낮습니다., 일반적으로 전원 장치 및 기타 제품에 사용됩니다.;
광도핑된 실리콘 웨이퍼는 도핑 농도가 낮아 집적회로 분야에서 일반적으로 사용됩니다., 더 높은 기술적 어려움과 제품 품질 요구 사항.

집적 회로가 그 이상을 차지하기 때문에 80% 세계 반도체 시장의, 약하게 도핑된 실리콘 웨이퍼에 대한 더 큰 글로벌 수요가 있습니다..

공정에 따른 분류：

과정에 따르면, 반도체 실리콘 웨이퍼는 연마 웨이퍼로 나눌 수 있습니다, 연마 웨이퍼, 폴리싱 웨이퍼 기반 특수 웨이퍼 에피택시 웨이퍼, 소이, 기타.

연삭 시트를 사용하여 개별 장치 제조 가능;
약하게 도핑된 연마 시트는 대규모 집적 회로를 제조하거나 에피택시 웨이퍼용 기판 재료로 사용할 수 있습니다., 고농도로 도핑된 연마 시트는 일반적으로 에피택셜 웨이퍼의 기판 재료로 사용됩니다..
연마 시트와 비교, 연마 시트는 표면 평탄도와 청결도가 더 좋습니다..
연마된 웨이퍼를 기준으로, 어닐링된 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼, SOI 웨이퍼 및 접합 절연 웨이퍼를 제작할 수 있습니다. 어닐링 웨이퍼 웨이퍼 표면 근처의 산소를 제거하기 위해 수소 또는 아르곤 분위기에서 연마된 웨이퍼를 고온 열처리하면 표면 결정의 무결성이 향상될 수 있습니다..
에피택시 웨이퍼는 연마된 웨이퍼의 표면에 형성된 기상 성장 단결정 실리콘 층입니다., 결정 무결성 또는 다른 저항을 필요로 하는 다층 구조의 요구를 충족할 수 있는.
SOI 실리콘 웨이퍼 (실리콘 온 인슐레이터) 두 개의 연마된 웨이퍼 사이에 삽입된 높은 전기 절연성 산화막 층입니다., 높은 통합을 달성할 수 있는, 저전력 소비, 장치의 고속 및 높은 신뢰성, 활성층의 표면에도 사용할 수 있습니다..

비소 또는 비소의 확산층이 형성됨. 접합 절연 실리콘 웨이퍼는 고객 설계를 기반으로 합니다., 노출을 사용하여, 웨이퍼 표면에 IC 내장층을 미리 형성하기 위한 이온 주입 및 열 확산 기술, 그런 다음 위에 에피택시 레이어를 성장시킵니다..

응용 시나리오에 따른 분류:

다양한 응용 시나리오에 따라, 반도체 실리콘 웨이퍼는 프라임 웨이퍼와 더미 웨이퍼로 나눌 수 있습니다.

Prime Wafer는 반도체 제품 제조에 사용됩니다., 더미 웨이퍼는 워밍업에 사용됩니다., 공석을 채우다, 생산설비의 공정상태나 공정의 품질을 시험.
더미 웨이퍼는 일반적으로 크리스탈 로드의 양쪽에 있는 품질이 좋지 않은 부품에서 절단됩니다.. 엄청난 사용량으로 인해, 일부 제품은 조건이 충족되면 재활용 및 재사용됩니다..
재활용된 실리콘 웨이퍼를 재생 웨이퍼라고 합니다.. Guanyan.com의 데이터에 따르면, 65nm 공정 웨이퍼 파운드리는 추가해야 합니다. 6 모든 가짜 웨이퍼 10 포지티브 웨이퍼, 28nm 이하 공정은 추가해야 합니다. 15-20 모든 가짜 웨이퍼 10 포지티브 웨이퍼.

https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk

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다양한 매개변수에 따른 반도체 실리콘 웨이퍼의 분류