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Rivoluzione della tagliatrice di lingotti Si

Rivoluzione della tagliatrice di lingotti Si

Rivoluzione della tagliatrice di lingotti Si

Con il rapido sviluppo dell'industria dei semiconduttori, la domanda di chip di silicio è in aumento, e anche il volume di lavorazione dei lingotti di silicio è in aumento. La tecnologia di taglio dei lingotti di silicio ha subito molti miglioramenti.

Nel processo di taglio della parte superiore e della coda, il modo tradizionale è quello di tagliare con una sega a nastro.

Tuttavia, la sega a nastro ha un ampio taglio di taglio, che è incline a causare la rottura del bordo del silicone e anche la qualità della superficie di taglio è scadente.

Ciò rende la perdita di materiale siliconico molto elevata durante il processo di taglio.

Con lo sviluppo di successo del filo senza fine diamantato, la nuova tecnologia di taglio a filo senza fine ha gradualmente sostituito la posizione della sega a nastro diamantata nella lavorazione delle barre di silicio.

La velocità lineare del taglio del filo circolare è fino a 60 SM, la velocità di taglio è molto veloce, e a causa del metodo di taglio flessibile del taglio del filo, l'effetto di taglio è molto buono. nello stesso tempo l'asta di silicio è raramente danneggiata.

Il diametro del filo diamantato chiuso è di circa 0.4-0.6 MM, e il taglio è circa 0.5-0.7 MM, che riduce notevolmente la perdita di silicio. Questo è molto prezioso nella società odierna, dove i materiali in silicio sono costosi, ed è amato da molte industrie fotovoltaiche e dei semiconduttori.

Il filo diamantato senza fine e le attrezzature di supporto di Ensoll Tool hanno una ricca esperienza nella lavorazione del silicio. La sua macchina da taglio per lingotti di silicio è di piccole dimensioni e facile da usare. Può essere considerato un enorme miglioramento dell'attrezzatura per il taglio delle barre di silicio.

Questo è un video di un dispositivo a filo circolare che taglia barre di silicio.

https://www.youtube.com/watch?v=N_Y8G8xaMSo

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