Rivoluzione della tagliatrice di lingotti Si
Con il rapido sviluppo dell'industria dei semiconduttori, la domanda di chip di silicio è in aumento, e anche il volume di lavorazione dei lingotti di silicio è in aumento. La tecnologia di taglio dei lingotti di silicio ha subito molti miglioramenti.
Nel processo di taglio della parte superiore e della coda, il modo tradizionale è quello di tagliare con una sega a nastro.
Tuttavia, la sega a nastro ha un ampio taglio di taglio, che è incline a causare la rottura del bordo del silicone e anche la qualità della superficie di taglio è scadente.
Ciò rende la perdita di materiale siliconico molto elevata durante il processo di taglio.
Con lo sviluppo di successo del filo senza fine diamantato, la nuova tecnologia di taglio a filo senza fine ha gradualmente sostituito la posizione della sega a nastro diamantata nella lavorazione delle barre di silicio.
La velocità lineare del taglio del filo circolare è fino a 60 SM, la velocità di taglio è molto veloce, e a causa del metodo di taglio flessibile del taglio del filo, l'effetto di taglio è molto buono. nello stesso tempo l'asta di silicio è raramente danneggiata.
Il diametro del filo diamantato chiuso è di circa 0.4-0.6 MM, e il taglio è circa 0.5-0.7 MM, che riduce notevolmente la perdita di silicio. Questo è molto prezioso nella società odierna, dove i materiali in silicio sono costosi, ed è amato da molte industrie fotovoltaiche e dei semiconduttori.
Il filo diamantato senza fine e le attrezzature di supporto di Ensoll Tool hanno una ricca esperienza nella lavorazione del silicio. La sua macchina da taglio per lingotti di silicio è di piccole dimensioni e facile da usare. Può essere considerato un enorme miglioramento dell'attrezzatura per il taglio delle barre di silicio.
Questo è un video di un dispositivo a filo circolare che taglia barre di silicio.
https://www.youtube.com/watch?v=N_Y8G8xaMSo
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