Timanttilangan silmukan leikkaamisen rooli piikiekkojen käsittelyssä

Timanttilangan silmukan leikkaamisen rooli piikiekkojen käsittelyssä

Analysoi ensin piikiekkojen luokittelu ja sovellus laajuus, ja selitä sitten timanttilangan silmukan käyttöä piikiekoissa.

Piikiekkojen käyttöskenaarioista fabsissa, Piilakonat voidaan jakaa nuken kiekkoon, Seuraa kiekkoa ja pääkiekkoa.

Heidän keskuudessaan, Nukke kiekko ja tarkkailutaso leikataan yleensä piinhakkon molemmilla puolilla huonolaatuista, joita käytetään koneen virheenkorjaamiseen ja saannon seuraamiseen.

Fab -prosessin etenemisen myötä, tarkkuusvaatimusten ja tuoton näkökohtien perusteella, On tarpeen lisätä valvontataajuutta tuotantoprosessin aikana.

Jokaiselle 10 Prime -kiekkojen kappaleet 65nm: n prosessissa, 6 Nukke kiekko- ja tarkkailukiekko on lisättävä.

28 nm ja sen alapuolella prosessi, joka 10 Prime -kiekkojen on lisättävä 15-20 Nukke kiekko ja tarkkaile kiekkoa.

Dummy -kiekon ja tarkkailun kiekon määrä on valtava. Jätteiden välttämiseksi, FAB kierrättää usein käytetyn nuken kiekon, jauhaa ja kiillottaa sitä, ja käyttää sitä uudelleen.

kuitenkin, Dummy -kiekkojen syklien lukumäärä on rajoitettu. Kun kynnysarvo on ylitetty, Se voidaan romuttaa tai käyttää vain aurinkosähköä piikiekkänä.

Tarkkaile kiekkoa on käsiteltävä tapauskohtaisesti. Joissakin erityisprosesseissa käytettyä kiekkoa ei voida kierrättää. Niitä nuken kiekkoja ja tarkkailua, jotka voidaan kierrättää ja käyttää uudelleen, kutsutaan myös talteenotetuiksi kiekkoiksi.

Puolijohde -pii kiekot voidaan jakaa koon mukaan, käsitellä, ja vastaavat. Koon mukaan, se voidaan yleensä jakaa 12 tuumaa (300mm), 8 tuumaa (200mm), 6 tuumaa (150mm), 5 tuumaa (125mm), 4 tuumaa (100mm) ja muut eritelmät.

Edistyneiden siruprosessien päivitys on tärkeä ajotekijä puolijohdeteollisuuden kehittämiselle, Ja läpimurto prosessissa ovat lisääntyneet puolijohdelaitteiden ja materiaalien tukemisen kysyntää.

Kulutuselektroniikan edistyneiden tekniikoiden kehittäminen, autojen elektroniikka, Tietokoneet ja muut sovelluskentät, kuten 5G, tekoäly, älykäs kuljetus, jne., Asettaa korkeammat vaatimukset sirun suorituskyvyn kannalta ja edistää sirujen valmistusprosessien päivitystä.

Piilakkojen levittämisen laajuudesta, voimme analysoida teollisuusketjusta. Puolijohteen piikiekkoteollisuusketjun ylävirtaan on Polysilicon, ja loppupäässä on integroitujen piirien ja erillisten laitteiden valmistus. Ylävirran näkökulmasta, Suurin polypiin raaka-aineiden tuotantokustannus on sähkö,

Puolijohteisten piikiekkojen myötävirtaan ovat valimot tai IDM-valmistajat. Piikiekkojen laatu määrää suoraan lastujen saannon ja laadun.

Siksi, Piekiekkojen valmistajien on täytettävä FAB: n pitkän laadun todentamisaika ennen kuin ne voivat muodostaa vakaan osuuskunnan suhteen. Kun piikiekko on käsitelty puolijohdelaitteisiin, se toimitetaan päätelaitteen kenttään.

Piilakoneen valmistajien prosessointitekniikka on myös erittäin tärkeä. Viimeisessä artikkelissa, Analysoimme piitavojen prosessointitekniikkaa ja totimme rengasmaiset timanttijohdot yleisön silmiin.

Tässä artikkelissa analysoidaan piikiekkojen luokittelu ja soveltamisalaa, ja kuvaa pii kiekkojen ja piin kiekkojen laajan valikoiman merkitystä.

Alla olevan kuvan läpi, löydämme uuden tekniikan timanttilangan silmukan käytön.