Revolution der Si-Ingot-Schneidemaschine
Mit der rasanten Entwicklung der Halbleiterindustrie, Die Nachfrage nach Siliziumchips steigt, und das Verarbeitungsvolumen von Siliziumbarren nimmt ebenfalls zu. Die Schneidtechnologie von Siliziumbarren hat viele Verbesserungen erfahren.
Im oberen und hinteren Schneidprozess, Der traditionelle Weg ist das Schneiden mit einer Bandsäge.
Jedoch, Die Bandsäge hat eine große Schnittfuge, Dies kann zu Siliziumkantenbrüchen führen und die Qualität der Schnittfläche ist ebenfalls schlecht.
Dadurch ist der Siliziummaterialverlust während des Schneidvorgangs sehr hoch.
Mit der erfolgreichen Entwicklung von Diamant-Endlosdraht, Die neue Technologie des endlosen Drahtschneidens hat die Position der Diamantbandsäge in der Siliziumstabverarbeitung schrittweise ersetzt.
Die lineare Geschwindigkeit des kreisförmigen Drahtschneidens beträgt bis zu 60 MS, Die Schnittgeschwindigkeit ist sehr schnell, und wegen der flexiblen Schneidmethode des Drahtschneidens, Der Schneideffekt ist sehr gut. Gleichzeitig wird der Silikonstab selten beschädigt.
Der Durchmesser des geschlossenen Diamantdrahtes beträgt ca. 0.4-0.6 MM, und die Schnittfuge ist ungefähr 0.5-0.7 MM, Dies reduziert den Verlust von Silizium erheblich. Dies ist in der heutigen Gesellschaft, in der Siliziummaterialien teuer sind, sehr wertvoll, und es wird von vielen Photovoltaik- und Halbleiterindustrien geliebt.
Der endlose Diamantdraht und die unterstützende Ausrüstung von Ensoll Tool verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Siliziumverarbeitung. Die Silizium-Blockschneidemaschine ist klein und einfach zu bedienen. Dies kann als enorme Verbesserung der Schneidausrüstung für Siliziumstäbe angesehen werden.
Dies ist ein Video eines kreisförmigen Drahtgeräts, das Siliziumstäbe schneidet.
https://www.youtube.com/watch?v=N_Y8G8xaMSo
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