Schneiden von Photovoltaik-Siliziumwafern
Die Wafer-Schneidtechnologie ist von großer Bedeutung bei Materialien für Photovoltaikzellen. Siliziumwafer stehen an der Spitze des Herstellungsprozesses in der Photovoltaik-Industriekette.
Die Funktion der Siliziumwaferverbindung besteht darin, das Siliziummaterial zu Siliziumwafern mit Standardgröße zu verarbeiten, die auf nachgeschaltete Zellen und Komponenten aufgebracht werden, und spielen eine Rolle in der Industriekette.
Derzeit, in der Solar-Photovoltaik-Industrie, es ist normalerweise notwendig, das Siliziumstabmaterial zu bearbeiten und zu schneiden, um einen Siliziumwafer mit einer vorbestimmten Dicke zu erhalten, und dann eine Reihe von Bearbeitungen an dem Siliziumwafer durchzuführen, um einen fertigen Siliziumwafer zu erhalten. Dieser Prozess ist wichtiger.
Die Technologie zum Schneiden von Siliziumwafern wird hauptsächlich in die Technologie zum Schneiden von inneren Kreisen und die Technologie zum Schneiden von Drähten unterteilt.
Derzeit, Die Technologie zum Schneiden von Siliziumwafern übernimmt hauptsächlich die Drahtschneidetechnologie.
Verglichen mit dem vorherigen Innenkreisschneiden, es hat die Vorteile einer hohen Schnittleistung, niedrige Kosten und weniger Materialverlust.
daher, Die Drahtschneidetechnik ist der Mainstream der Schneidetechnik der Zukunft.
Unter der Drahtschneidetechnik, Am bekanntesten ist das Schneiden von Diamantdrahtschleifen.
und akkubetriebene Werkzeuge, Es ist ein extrem schneller geschlossener Draht mit scharfen Diamanten auf dem Draht zum Schneiden.
Normalerweise, Es eignet sich sehr gut zum Schneiden von Siliziummaterial mit Diamantdraht mit einem Durchmesser von 0,65 mm oder 0,5 mm.
Unten ist das Video unseres Schneidens von Silikonmaterial:
https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk
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