Existuje mnoho výrobních procesů pro polovodičové křemíkové destičky, a průmyslové bariéry jsou vysoké
Výrobní proces polovodičových křemíkových destiček je složitý, a tahání monokrystalu je klíčovým článkem
Před polovodičovými destičkami je polysilikonový materiál polovodičové kvality, a následným proudem jsou polovodičové produkty.
Výrobní proces polovodičových křemíkových destiček je složitý, včetně procesů, jako je tahání monokrystalů a řezání, broušení, leštění a epitaxe křemíkových plátků.
Proces výroby polovodičových křemíkových destiček je složitý a zahrnuje mnoho procesů. Proces broušení listu zahrnuje tažení monokrystalu, zkrácení, sferonizace, krájení, zkosení, broušení, atd.
Leštící plech se vyrábí na bázi brusného plechu leštěním hran, leštění povrchů a další procesy; Křemíkový žíhaný plech se vyrábí tepelným zpracováním žíháním, a křemík na izolátoru SOI se vyrábí speciálním procesem.
Silikonové destičky je třeba během výrobního procesu mnohokrát vyčistit, a také je třeba je před prodejem zákazníkům zkontrolovat a zabalit.
Průmysl polovodičových křemíkových destiček má vysoké bariéry, a výhoda prvního tahu a efekt rozsahu jsou výrazné
Technické bariéry: Technické parametry polovodičových křemíkových waferů jsou velmi žádané, a každý procesní odkaz je třeba akumulovat po dlouhou dobu.
Základní procesy polovodičových křemíkových destiček zahrnují proces s jedním krystalem, proces krájení, proces broušení, proces leštění, proces epitaxe, atd. Technologie má vysoký stupeň specializace.
Mezi nimi, proces monokrystalu je nejzákladnější technologií, který určuje velikost, odpor, Klíčové technické ukazatele, jako je čistota, obsah kyslíku, dislokace, krystalové vady, atd., je třeba věnovat pozornost kontrole teploty a rychlosti vytahování v procesu růstu monokrystalů.
Proces broušení a leštění plátků určuje tloušťku, rovinnost povrchu, povrchová čistota, zrnitost povrchu, deformace a další indikátory křemíkového plátku. Cílem epitaxního procesu je zajistit stejnoměrnost tloušťky epitaxní vrstvy a stejnoměrnost měrného odporu epitaxní vrstvy uvnitř čipu..
Překážky zákaznické certifikace: Výrobci čipů jsou opatrní při zavádění nových dodavatelů a mají dlouhé certifikační cykly. Polovodičové křemíkové destičky jsou důležitou surovinou pro výrobce čipů pro výrobu polovodičových produktů.
Výrobci čipů jsou při zavádění nových dodavatelů opatrní. Aby byla zajištěna stabilita a stálost kvality produktu, je vyžadován dlouhý certifikační cyklus. Obvykle, společnosti vyrábějící čipy budou vyžadovat, aby dodavatelé křemíkových plátků poskytli některé křemíkové pláty pro jejich zkušební výrobu.
Po absolvování interní certifikace, společnost vyrábějící čipy zašle produkty dalším zákazníkům a získá souhlas jejich zákazníků. Dodavatel je certifikovaný, a nakonec je formálně podepsána kupní smlouva.
Kapitálové bariéry a bariéry rozsahu: Odvětví polovodičových křemíkových destiček je kapitálově náročné odvětví a vyžaduje určité prodejní měřítko, aby bylo ziskové. Výroba polovodičových křemíkových destiček ve velkém vyžaduje velké investice.
Například, klíčové výrobní zařízení má hodnotu desítek milionů juanů, a výše investice do výrobní linky na výrobu křemíkových plátků ve velkém měřítku je jedna miliarda juanů. Ve stejnou dobu, z důvodu velkého množství investic do dlouhodobého majetku v rané fázi, Společnosti vyrábějící polovodičové destičky potřebují vytvořit určitý rozsah prodeje, než mohou dosáhnout zisku.
Provozní tlak v rané fázi je poměrně velký, a míra hrubého zisku může být záporná.
Talentové bariéry: Společnosti vyrábějící polovodičové křemíkové destičky potřebují talentované sloučeniny. R&D a výrobní proces polovodičových křemíkových destiček je poměrně složitý, zahrnující průnik fyziky pevných látek, kvantová mechanika, termodynamika, chemie a další multidisciplinární obory.
Proto, Požadují se složené talenty s komplexními odbornými znalostmi a bohatými výrobními zkušenostmi.
https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk
Kontaktujte nás vědět více !
a tady jsou více zajímavých aplikací .
