Polovodičový křemíkový plátek je výchozím bodem řetězce polovodičového průmyslu a základním materiálem pro výrobu čipů. Prochází celým procesem výroby čipu. Kvalita a množství polovodičových křemíkových destiček nejsou pouze klíčovými materiály pro výrobu čipů, ale také omezují rozvoj navazujícího průmyslu terminálů.
V řetězci průmyslu křemíkových destiček, proti proudu je surovinový křemíkový důl, střední proud je výrobcem křemíkových plátků, a má silnou vyjednávací sílu, a následným výrobcem čipů.
Křemíkové doly proti proudu jsou bohaté na suroviny a mají slabou vyjednávací sílu.
V porovnání, v procesu výroby křemíkových plátků, Výrobci křemíkových plátků potřebují sofistikované stroje a zařízení, vyspělé technologické procesy a vynikající technický personál, který je podporuje při výrobě kvalifikovaných vysoce kvalitních křemíkových plátků.
Proto, výrobci křemíkových plátků’ zvládnutí strojů, rozhodující jsou technologické procesy a technický personál.
Pouze výrobci křemíkových plátků, kteří splňují tyto podmínky, jsou schopni poskytnout kvalifikované křemíkové pláty následným výrobcům čipů..
Ve stejnou dobu, křemíkové wafery musí být certifikovány následnými výrobci čipů, než může dojít k objednávkovým transakcím.
Proto, výrobci křemíkových plátků, kteří splňují certifikaci zákazníků a mají vyšší technické procesy, mají slabší zastupitelnost a silnější vyjednávací sílu.
V řetězci polovodičového průmyslu, upstream jsou především suroviny pro výrobu čipů a klíčová zařízení pro výrobu čipů, střední proud je výrobcem čipů, a downstream odpovídá výrobcům aplikací v oblasti terminálů, jako jsou chytré telefony, AI a IOT. Suroviny na oplatky proti proudu a klíčové vybavení mají silnou vyjednávací sílu.
Hlavním důvodem je, že výroba oplatkových surovin a klíčových zařízení má vysoké technické překážky a slabou zastupitelnost.
Nejzajímavější oblasti terminálových aplikací v polovodičovém průmyslu se točí hlavně kolem: 5G komunikace, IOT, chytré telefony, automobily a AI, atd. Rozvoj těchto polí vede k růstu poptávky po polovodičových křemíkových destičkách.
Prostřednictvím předchozí analýzy, základ výroby polovodičových křemíkových čipů, a čip je nepostradatelnou elektronickou součástí pro terminálové aplikace。
Proto, technologická inovace těchto navazujících terminálových aplikací vedla ke zvýšení poptávky po čipech středního proudu, čímž podporuje nárůst poptávky po křemíkových destičkách.
Vývoj následných terminálů závisí na dodávce křemíkových plátků proti směru toku. Pouze kvalifikované křemíkové destičky mohou položit pevný základ pro výrobu čipů a poskytovat dobré čipy pro koncové terminály.
ta čistota, rovinnost povrchu, čistota a kontaminace nečistotami polovodičových křemíkových plátků mají extrémně důležitý dopad na čip, takže výroba polovodičových křemíkových destiček je extrémně důležitá.
Ve výrobním procesu křemíkových plátků, oříznutí a řezání jsou velmi důležité v procesu výroby křemíkových plátků.
Řezání křemíkových plátků se obecně provádí řezáním dlouhým diamantovým drátem. Před řezáním, krystal křemíku je třeba rozřezat na malé kousky .
Tradiční metodou je ořezávání pásovou pilou, která spotřebovává hodně křemíkového materiálu. Nový proces využívá k oříznutí smyčku z diamantového drátu, který šetří materiály a je šetrný k životnímu prostředí.
Ve srovnání s dlouhým diamantovým drátem pro řezání křemíkových plátků, smyčka diamantového drátu má relativně delší průměr a různé způsoby zpracování. Používá se především k ořezávání.
Výzkum a vývoj nových procesů zlepšil kvalitu a množství polovodičových křemíkových destiček, což je velkou pomocí pro výrobce křemíkových plátků.
Při zpracování křemíkových plátků, dva diamantové dráty se používají v kombinaci, což šetří materiály, hladší povrch křemíkových plátků a rychlejší zpracování. V současnosti, mnoho velkých polovodičových společností v Číně a Jižní Koreji použilo nové procesy při zpracování křemíkových plátků a výrobě čipů.
Video ukazuje proces ořezávání křemíku：
https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk
Kontaktujte nás vědět více !
a tady jsou více zajímavých aplikací .
