Oříznutí smyčky z diamantového drátu VS Oříznutí pásovou pilou
Oříznutí smyčky z diamantového drátu VS Oříznutí pásovou pilou
Diamantová drátěná smyčka má přednostní postavení při zpracování křemíkových plátků, Oříznutí smyčky z diamantového drátu VS Oříznutí pásovou pilou?
za prvé, Oříznutí smyčky z diamantového drátu VS Oříznutí pásovou pilou.
Oříznutí smyčky z diamantového drátu VS Oříznutí pásovou pilou. Příprava křemíkových destiček je rozdělena do výrobního procesu a technologie zpracování monokrystalického křemíku a polykrystalického křemíku.
Výrobní kroky zapojené do procesu zpracování oplatky se liší podle výrobce oplatky.
(1) Technologie zpracování monokrystalických křemíkových plátků
Oříznutí → zaoblení vnějšího průměru → krájení → srážení hran → broušení → koroze, čištění, atd.
①Oříznutí: Po dokončení růstu krystalů, odřízněte nepotřebné části hlavy a ocasu krystalického křemíku ve směru kolmém na růst krystalu.
② Zaoblení vnějšího průměru: V Czochralského monokrystalickém křemíku, v důsledku tepelných vibrací a tepelného šoku během růstu krystalů, povrch krystalu není příliš hladký, to znamená, průměr celého monokrystalického křemíku do určité míry kolísá;
Dále, po dokončení růstu krystalu jsou na povrchu monokrystalické křemíkové tyčinky ploché hřebeny, a je zapotřebí další zpracování, aby byl průměr celé monokrystalické křemíkové tyčinky jednotný. Pro snadnou obsluhu v následných materiálech a procesech zpracování.
③ Krájení: Po dokončení procesu sféronizace monokrystalu křemíku, monokrystalická křemíková tyčinka je třeba nakrájet na plátky. Při krájení monokrystalu křemíku pro solární články, parametry, jako je orientace krystalu, paralelismus a deformace křemíkového plátku nejsou vysoké, a je třeba kontrolovat pouze tloušťku křemíkového plátku.
④Zkosení: Monokrystalová křemíková tyčinka je nařezána na plátky, a ostrá hrana plátku musí být oříznuta do tvaru oblouku, hlavně aby se zabránilo praskání okraje waferu a poruchám mřížky.
⑤ Broušení: Po krájení, Na povrchu křemíkového plátku se vytvářejí čárové značky. Stopy po pile a vrstvu poškození povrchu způsobenou krájením je nutné odstranit broušením, které mohou účinně zlepšit warpage, rovinnost a rovnoběžnost monokrystalického křemíku, a dosáhnout procesu leštění.
⑥Koroze a čištění: Po krájení, na povrchu křemíkového plátku je vrstva mechanického poškození, krystalová mřížka blízko povrchu je neúplná, a povrch křemíkového plátku je kontaminován nečistotami, jako jsou kovové částice.
Proto, po obecném krájení, před přípravou solárního článku, křemíkový plátek musí být chemicky zkorodován. Čištění je vyžadováno v mnoha krocích při zpracování monokrystalických křemíkových plátků, a čištění je zde především dočištění po korozi. Účelem čištění je odstranit všechny zdroje kontaminace z povrchu waferu.
(2) Technologie zpracování polykrystalických křemíkových plátků
Kvádrování → broušení → srážení hran → krájení → koroze, čištění, atd.
①Kvadratura ：Pro čtvercový krystalický křemíkový ingot, po rozříznutí křemíkového ingotu, je třeba nakrájet na čtverečky, to znamená, podél podélného směru růstu krystalů křemíkového ingotu, křemíkový ingot je rozřezán na obdélníkové křemíkové bloky určité velikosti.
②Brusná plocha: Po kvadraturu se na povrchu křemíkového bloku vytvoří čárové značky, vyžaduje broušení, aby se odstranily stopy po pile a poškození povrchu z kvadratury, účinně zlepšit rovinnost a rovnoběžnost křemíkového bloku pro dosažení procesu leštění.
③Zkosení: Poté, co je polysilikon rozřezán na křemíkové bloky, ostré rohy křemíkového bloku je třeba zkosit a oříznout do tvaru oblouku, hlavně proto, aby se zabránilo prasknutí okraje křemíkového plátku, vylamování a vady mřížky při řezání.
Procesy krájení a následné koroze a čištění jsou téměř stejné jako u monokrystalického křemíku, a nebude se zde opakovat.
Abych to shrnul, zda se jedná o zpracování monokrystalických křemíkových plátků nebo zpracování polykrystalických křemíkových plátků, existují dva hlavní procesy ořezávání a krájení.
Ve většině technologií výroby křemíkových plátků, diamantový drát se krájí po přeříznutí konvenční pásovou pilou.
Zde zmíněná diamantová drátová pila je diamantový drát speciálně navržený pro řezání křemíkových plátků. Tento drát je velmi tenký, asi 0,03 mm. Dokáže nakrájet krystal na tenké plátky. Je třeba poznamenat, že jej nelze použít pro ořezávání.
Ořezový list pásové pily je silný a snadno se ovládá, ale šev nože je široký, který plýtvá materiály a způsobuje vážné poškození povrchu křemíkového plátku.
Průměr drátu diamantové drátové pily je relativně malý a nemůže přímo řezat krystal.
A vyvinuli jsme smyčku z diamantového drátu, což je poměrně silný diamantový drát, který lze použít k řezání krystalů. V porovnání s pásovou pilou, rychlost řezání je vyšší, šev nože je menší, materiál se šetří, a přesnost řezání je vyšší. Může nahradit oříznutí pásovou pilou.
Zde je video o oříznutí křemíku:
https://www.youtube.com/watch?v=N57A-9mi-Mk
Kontaktujte nás vědět více !
a tady jsou více zajímavých aplikací .
